標題:台積電加碼美國布局 進入新一輪全球海外擴張階段
新聞來源:iKnow科技產業資訊室
https://bit.ly/3w7HBu6
原文:
繼先前BAE、Microchip、Globalfoundries、Intel分別獲得美國政府《晶片與科學法》（
CHIPS and Science Act）補助款為3,500萬美元、1.62億美元、15億美元、85億美元後，
2024年4月8日晚間台積電的TSMC Arizona也將獲得最高可達66億美元的直接補助，隨後台
積電亦宣布計畫在TSMC Arizona設立第三座晶圓廠；整體而言，台積電基於地緣政治因素
、制壓競爭對手原因而宣布加碼在美國投資至650億美元，代表著晶圓代工龍頭業者引領
台灣半導體業進入新一輪擴大海外布局的階段，台積電的全球化布局更是全面提升，然未
來在美國的營運仍是充滿挑戰，未來須留意建廠成本高、人才短缺、折舊費用高、工會強
悍、文化差異摩合等問題。
台積電加碼美國布局來到650億美元，象徵進入新一輪全球海外擴張階段，不過此重大決
定受到地緣政治因素、競爭對手策略的影響較大
近期台積電宣布加碼美國廠的布局，投資金額由先前的400億美元提高至650億美元，也就
是亞利桑那州廠將會有三座廠房，其中第一座、第二座、第三座的量產時間點將分別2025
年、2028年、2030年，生產的製程節點各為4/3奈米、3/2奈米、2奈米或更先進製程，顯
然此重大決定受到地緣政治因素、競爭對手策略的影響較大；前者係因近期台積電於日本
的投資順利，不但確定熊本一廠、熊本二廠已獲得補助款，日方也期望能有三廠的設置，
此部分確實使得美國較為緊張，因為台積電亞利桑納州廠因先前工會抗爭、補助款遲遲未
有下聞，導致美國一廠、二廠出現量產遞延的現象，故美國製造的目標壓力顯然加大，因
而美方勢必對於台積電加大對於美國的投資給予高度的期待；更何況近期台灣發生強震，
即便台積電成功以高度韌性化解此次的危機，但畢竟台灣處於地震帶，美方依舊會期望在
地化能有先進製程的生產線，以避免任何斷鏈的風險；至於競爭對手策略方面，主要是由
於近期Intel在獲得聯邦撥款和貸款額度後，隨即宣布在美國四個州，包括亞利桑那州、
新墨西哥州、奧勒岡州及俄亥俄州大舉支出1,000億美元，用於建設和擴建晶圓廠，同時
Samsung的美國德州泰勒市投資案規劃提高至440億美元，為了制壓競爭對手，台積電也不
得不進行美國廠擴大投資的決定。
台積電於美國大舉投資將伴隨著機會與挑戰，未來需特別留意建廠成本、人才供應、折舊
費用、工會配合度、文化差異摩合等面向
儘管TSMC Arizona的三座晶圓廠預計將創造約6,000個直接的高科技、高薪工作機會，打
造有助於支持充滿活力和具有競爭力的全球半導體生態系統的勞動力，讓美國的領先企業
能夠透過世界一流的半導體製造服務取得在美國在地製造的先進半導體產品；同時台積電
布局美國貼近當地客戶，對於穩定重量級客戶訂單具正面效益，此可從加碼第三廠消息宣
布後，Apple、Nvidia、AMD第一時間表達高度支持可知，且台積電美國投資布局可制壓
Intel與Samsung，成為當地國家最重視的業者，畢竟目前台積電在全球晶圓代工的市占率
超過六成，同時可槓桿當地的土地、水、電等資源，況且台積電Arizona的晶圓廠目標實
現90%的水回收率，甚至已就達到「近零液體排放」的目標進行工業用再生水廠的設計階
段，讓幾乎每一滴水都能於廠內再被利用。
不過對於台積電來說，未來美國廠的營運仍是充滿挑戰，例如生產成本明顯高於台灣、員
工技能與人數短缺也成問題，且折舊費用的認列恐對獲利形成壓力，以及該國政府補貼金
額比例仍低於日本、德國，甚至領取美國補助款有其他投資限制(如美國晶片法案有未來
十年投資中國的設限、分潤制度等)，更重要的是工作法規衝突:如24小時輪班、薪資福利
、人事制度等，此皆在在考驗未來台積電美國廠的營運。
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