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此篇部份內容在 Tech_Job 版 po過 但無人回應 希望此版的先進們 可以提供我一些答案或經驗 非常的謝謝 --------------------------------------- 目前有兩個職位可以選擇 1. 先進製程研發工程師 (半導體) 2. 熱流/熱傳工程師 (系統廠) 對於兩職務的發展性 小弟的想法是 職務1 是製程研發部份 台灣最多就是晶圓代工 若想轉換跑道 路較廣 職務2 屬分工較細的部門(一般為機構工程師的職務) 之後轉跑道也是在 nb四大廠 因小弟對 職務2 較不熟悉 (若對此職務不敬之處 煩請指正 謝謝) 不知降的想法是否對?? 請前輩們可以給我一些意見 非常的感謝!! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 140.124.27.67
Mariah:我選2,而且出路絕對不止四大廠 06/19 21:38