作者WrathWizard (0.0)
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標題Re: [問題] HTC J v.s S3購機
時間Wed Sep 19 21:37:54 2012
※ 引述《sck3612575 (setsuna)》之銘言:
: 推 kyoko522tw1 :朋友說蓋子太多 上頭那顆超難蓋 (為了蓋子放棄J ?@@) 09/19 20:37
: → kira925 :J還滿多人抱怨不好蓋的 還有因此被誤會組裝品質不佳 09/19 20:38
: 推 maredith :剛入手J>///< 不會不好蓋,只是有點難拔開 09/19 20:54
基本上這是手機設計上一個降低厚度和改善收訊的方法造成的
有HTC J的人可以拆下來看一下
(假如你們真的想拆的話......我也不否認真的很難拆 XD)
殼內側周邊這一整圈黃色的都是天線
而這個殼有好幾個往內凸出來的點是往內部基板的接點
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這種天線被稱為雷雕天線 目前 HTC/Motorola/Nokia大概都是這種天線
他是把天線用電鍍的方式把整塊金屬電鍍到塑膠機殼上的方式做
(金屬殼不能做天線上去應該是常識吧 XD)
這樣的作法有幾個優點:
1. 開發階段要改設計很方便 (rework也相對方便 刮掉或者多貼東西就可以)
2. 比較貼近機殼外部有助收訊
3. 天線不需要佔電路板的空間 placement變容易
4. 天線不需要用厚度換收訊(天線面積可以做大),對機子的厚度有幫助,同時
在接觸良好的情況下因為天線面積大收訊也比較好些
當然副作用是有的:
1. 假如機殼是可拆卸的,天線會一起被拆下來可能會被刮傷
(假如有Sensation/XL/Titan/IS的鄉民可以看一下,你背蓋拔掉只會看到雷雕天線
的接點,那是為了保護另外用塗料蓋起來了,但是有 J/One S的拆下來就可以看
到完整天線,那是製程進步比較防刮了)
2. 同上可拆卸,假如機殼鬆掉或者變形蓋不緊,跟接點接觸不良的話會影響收訊
(One S開發階段常常有Wifi issue肇因於換完SIM卡沒蓋好天線接觸不良......)
所以為了避免收訊問題 這種殼現在都會做得很緊 XD
以前有的可能沒那麼緊所以收訊會差一點......
當然一般狀況下預期使用者是不需要常常拆卸背蓋的
(或者做得很緊使用者就不想拆了 XD)
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最後說一下,HTC J的殼最好的拆法是
正面機殼最底下稍微扳開空隙之後,用指甲插進空隙分別往機體兩側的縫隙畫過去
慢慢推開,這樣拆比較不會變形 XD
蓋回去的時候就盡量壓緊,才不會意外影響收訊~
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◆ From: 210.61.122.2
→ TheoEpstein :XL的背部機殼因為這樣好貴...>_< (我就裝套子了) 09/19 21:39
推 kira925 :這篇也該M! 09/19 21:39
→ kira925 :WW大總是能振聾發聵 09/19 21:40
→ WrathWizard :副廠機殼的天線效能不保證 XD 多愛惜使用原本的吧 09/19 21:40
→ TheoEpstein :我用SONY時裸機派(ArcS、XS、RAY),一換XL就買套子.. 09/19 21:41
推 sa074463 :推 工程師就甘心XD 09/19 21:42
補充一下 一般各種手機的天線門都是去亂擠機殼 機殼變形後接點會移位
機殼上的天線接點和主板上的天線接點接觸不良就造成了......
當然iphone的不一樣 iphone的材質是不能用雷雕天線的
※ 編輯: WrathWizard 來自: 210.61.122.2 (09/19 21:46)
推 breadf :有些保護殼含有金屬漆的好像也會影響收訊 09/19 21:49
→ breadf :至少也會影響throughput XD 09/19 21:50