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2006.06.26 工商時報
德儀超低價手機晶片 Q3量產
邱詩文/新竹報導
德州儀器（TI）台灣分公司協理林偉維表示，今年全球手機銷售預計將成長一四％到一七％，其中二七％成長動力來自大陸、巴西、俄羅斯、印度等新興市場，他表示，德儀採九十奈米製程設計的超低價手機晶片，經過兩年的計畫後，將在第三季導入量產。
摩托羅拉日前在新加坡電信展，展出了五款超低價手機，價格均遠低於一百美元以下，並且都是由華寶與奇美通訊代工，預計將在第三季與第四季上市，二年前由德儀最先喊出的概念，今年總算要問世。
林偉維表示，大多數研究機構預測今年手機市場的成長動力，來自三G手機與超低價手機，估計今年全球手機銷售預計將成長一四％到一七％，其中二七％到三三％的成長動力，來自於新興市場，包括巴西、俄羅斯、印度、中國、非洲，以及其他亞洲國家例如：泰國、印尼、馬來西亞、菲律賓。
他表示，德儀去年九十奈米出貨量超過一．五億顆，六五奈米製程已經通過認證並將於明年進入量產，用於手機基頻於多媒體晶片生產，而採用九十奈米設計的超低價手機晶片，將配合手機客戶手機上市時間，在第三季導入量產。
至於今年三G手機晶片市場，林偉維表示，三G UMTS／WCDMA晶片市場將再成長一倍、達到一億顆的水準，他強調，德儀在三G手機晶片市場的領先，是競爭力的保證。
據表示，德儀去年三G手機晶片營收，從六億美元成長至十億美元，全球過半的三G UMTS/W-CDMA手機採用德儀基頻元件，為全球第一，而全球前七大3G手機廠商有六家採用德儀基頻元件、與OMAP應用處理器或兩者皆有，累計使用德儀技術的三G手機已超過一二五款。
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