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2006.05.13 工商時報
德儀手機晶片量產晶圓雙雄受惠
邱詩文/新竹報導
為了搶攻南美、印度等地上億的手機市場，美商德儀（TI）與Silicon Lab去年分別推出超低價手機系統晶片，預計將在第三季量產，Silicon Lab與德儀單晶片報價均在五美元以下，手機將降低到三十美元左右，可望大幅刺激新興市場手機銷售，而台積電與聯電將因而受惠。
南美、印度、非洲、大陸等第三世界國家，而去年已突破一億支規模，而根據GSM協會統計，到二○一○年全球約有四、五億支超低價手機市場規模，包括飛利浦（Philips）、英飛凌（Infineon）、德儀等手機晶片供應商，都陸續推出超低價手機單晶片搶攻這個市場。
德儀二○○四年率先喊出將推出高整合度的手機晶片，並且在去年五月推出整合了基頻、射頻、靜態隨機存取記憶體、電源管理晶片的的單晶片，採用台積電與聯電的九○奈米製程，並且與台灣的奇美、仁寶合作導入。
德儀亞洲區無線終端事業部總經理柯傅雷（Frederic Cohen，右圖，邱詩文攝）十二日表示，德儀推動兩年的超低價手機晶片，估計今年第三季可望正式導入量產，他透露，代工除了德儀達拉斯自家晶圓廠外，另外有海外晶圓代工來源。據了解，台積電與聯電的九○奈米製程，均為德儀超低價手機晶片的代工來源。
柯傅雷表示，由於手機單晶片的量產，估計今年超低價手機可望降至每支三十美元，可望進一步刺激新興市場手機需求。
另外，美商Silicon Lab則在去年十一月，推出整合基頻、射頻、靜態隨機存取記憶體、電源管理晶片的單晶片，採用台積電○．一三微米製程，並且與德信、中電賽龍等台灣、大陸的手機設計或手機OEM廠合作，在二月巴塞隆納手機展中，展示其超低價手機解決方案。
據了解，Silicon Lab的超低價手機晶片，農曆年後送樣至今，已與台灣大陸客戶導入設計中，估計將在七月量產，而德儀的超低價手機單晶片，則預計十月導入量產，而台積電與聯電的○．一三微米與九十奈米製程，可望直接受惠。
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