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工商時報 2006.06.23
台積電45奈米手機晶片 明年現身
邱詩文／新竹報導
台積電研究暨發展副總經理孫元成廿二日表示，台積電先進製程進展順利，八十奈米目前已導入量產，估計年底前六五奈米製程將接著導入量產，估計明年第三季末四五奈米製程低耗電（low power）製程，正式小量量產手機晶片，進度僅次於英特爾。
台積電研發部門前資深副總蔣尚義即將退休，短期內暫不設置資深副總職，而改採雙首長制（Two in a box）。新上任的台積研發部門雙首長－設計暨技術平台總經理許夫傑、研究暨發展副總孫元成，昨日在台積二○○六年技術論壇，首次在鎂光燈前一起現身，報告台積過去一年研發成果與先進製程布局。
孫元成表示，台積電四五奈米製程，將在明年第三季末前用低耗電製程生產手機晶片，明年底混合訊號四五奈米製程晶片也將推出。他表示，與全球其他半導體大廠相比，英特爾的四五奈米製程進度仍是最快的，不過由於主要用於生產CPU，因此在CPU以外邏輯晶片晶圓代工四五奈米製程佈局上，台積的進度仍是最快的。
至於四五奈米下一代的二二奈米製程，孫元成說，目前主要受制浸潤式微影技術瓶頸，台積電可能會尋找比水更好的介質，也不排除考慮幾家微影大廠研發的多重電離子束（Multiple E-beam）技術；他表示，台積電二二奈米佈局處於「前瞻性篩選」階段，預計一年半至兩年內，正式進入「開路」階段。
在九十與六五奈米製程方面，孫元成表示，台積電今年第一季九十奈米先進製程比重已達二○％的水準，去年與前年，台積電九十奈米製程在全球九十奈米準備設計（tape out）的設計案中，市佔率已達到七一％，居於領先地位，六五奈米製程今年初已獲得客戶品質可靠度認證，其中針對手機機頻晶片共有六個產品，將逐步導入泛用型、高速製程平台，預計今年底六五奈米製程將進入量產。
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