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相關手機產品 2008 下半年上市
易利信 (Ericsson) 與無線通訊晶片解決方案廠商德州儀器 (Texas Instruments, TI)
宣佈雙方將展開策略性技術合作，將共同針對採用開放式作業系統的最新 3G 手機裝置開
發客製化解決方案。採用這些解決方案的手機預計最快將在 2008 下半年上市。
結合雙方技術與平台
易利信副總裁暨易利信手機技術平台技術事業處總經理 Robert Puskaric 表示：「易利
信致力設計和提供彈性創新的行動平台，以滿足快速演進的行動裝置市場需求。易利信很
高興能與TI密切合作，透過結合易利信的存取技術、平台以及 TI 創新的 OMAP 應用處理
器等核心無線專業知識，共同開發市場最強大的開放式作業系統平台。」
TI 無線終端事業部資深副總裁 Greg Delagi 表示：「易利信與TI都能運用及結合雙方獨
特的行動通訊專業知識，在最適當的時機推出最符合市場需求的解決方案，這是雙方長期
合作關係的一大成就。TI 將繼續調整其豐富和深具市場經驗的產品陣容與先進生產能力
，以期達到易利信客戶的嚴格要求。TI 相信這項合作不但會進一步擴大TI對易利信的支
持，還能讓兩家公司在這個充滿活力與變動的市場推出更多極具競爭力的新產品。」
這個策略合作計劃將結合易利信手機技術平台 (Ericsson Mobile Platforms, EMP) 的 3
G 數據機模組和 TI 高效能 OMAP 應用處理器，有效運用並整合雙方的技術。這項合作協
議開發的解決方案將包含 OMAP、客製化基頻和連結技術，並將支援主要的開放式作業系
統，讓產品能夠提供種類廣泛的應用與服務。這項合作計劃的成果將協助所有手機製造商
針對高階和快速成長的中階產品市場開發採用先進開放式作業系統的手機。
手機製造商可提高行動娛樂多媒體體驗
易利信表示，透過 TI 與易利信創新的3G解決方案，手機製造商將能提供精采的行動娛樂
及多媒體經驗，以滿足全球越來越多消費者的需求。易利信擁有領先業界的存取技術，包
括目前的 HSPA 平台和新世代的 HSPA 產品及 3G 長期發展 (LTE) 技術，這些技術將搭
配 TI OMAP 2、OMAP 3 和未來 OMAP 處理器所提供的先進多媒體效能，持續擴大行動裝
置和行動娛樂功能的效能極限。
支援多種手機作業系統
透過 TI OMAP 平台對 Windows Mobile、Symbian S60、Symbian UIQ 和 Linux 開放式作
業系統的支援，這些解決方案將為 OEM 廠商和電信公司提供一套強大而有彈性的架構以
支援應用與服務佈建，使服務和內容的供應與管理更容易，手機製造商與行動電信業者也
能透過功能豐富、易於使用和可客製化的使用者界面，以及強大而有彈性的應用架構實現
產品差異化。
這項合作計劃將為市場供應一系列先進的無線技術平台，並確保這些平台支援開放式作業
系統，可有效協助裝置製造商降低設計複雜性、節省投資金額並加速上市時程。未來還可
透過一套預先完成驗證和測試的平台參考設計，為客戶提供整合數據機模組和應用處理器
的解決方案。這種做法將為裝置製造商省去繁瑣的開發與驗證工作，客戶也能迅速推出功
能先進且具價格競爭力的產品。
這些合作開發的解決方案還將採行易利信手機互連測試 (Interoperability Testing, IO
T)，易利信表示這是業界最完整的產品互通性測試程序，能確保這些解決方案完全符合電
信公司的要求，協助廠商更輕鬆快速推出新產品。
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Denish
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