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工商時報 2007.07.03
剖析iPhone 台商扛製造大任
涂志豪/台北報導
蘋果新概念手機iPhone話題性十足，許多市場分析師在拿到iPhone後也迫不及待將之拆解
分析，其中除了ARM核心處理器及NAND快閃記憶體是由三星自行生產外，其餘晶片幾乎都
是在台灣半導體廠生產製造，所以包括台積電、日月光、矽品、景碩等業者可望在這波iP
hone熱潮中間接受惠，聯電意外與iPhone無緣。
iPhone開賣不到一天時間，許多半導體相關網站已開始陸續公佈內建關鍵晶片名單，根據
Semiconductor Insights及相關業者等透露，iPhone晶片成本佔總成本比重逾六成，其中
除了ARM核心處理器及NAND快閃記憶體，是由三星電子生產外，其餘如觸控螢幕控制晶片
、射頻及基頻晶片、無線區域網路及藍牙晶片等，雖然供應商均為國外大廠，但卻都是由
台灣代工製造，台灣半導體廠可說已擔任起iPhone晶片製造重責。
以手機相關晶片為例，GSM射頻晶片及內建EDGE功能的基頻晶片，是由英飛凌提供，手機
晶片功率放大器則由Skyworks提供，音訊解調晶片則是蘋果重要晶片供應商Wolfson提供
。據業內透露，三款晶片主要是由台積電以○．一三微米至九○奈米製程代工，日月光、
矽品、景碩等體系則負責後段封測及基板代工。
在無線網路晶片部份，iPhone內建的802.11b/g晶片是由邁威爾（Marvell）提供，內建射
頻及基頻功能的藍牙整合型晶片則是由劍橋無線（CSR）提供，另一個打上蘋果品牌的晶
片功能尚未正確釐清，但業內推估應是由博通（Broadcom）提供的觸控螢幕控制晶片。業
內認為，此三款晶片主要由台積電代工生產，封測則由日月光及矽品負責，IC基板材料主
要是由景碩負責供貨。
iPhone主要九款核心晶片，扣除三星生產的處理器及NAND快閃記憶體後，其它幾乎都是由
台灣半導體廠代工製造。市場分析師則指出，雖然晶片是由國外大廠供貨，如同蘋果過去
熱銷的iPOD產品一樣，但晶片製造的重責大任集中在台積電、日月光、矽品、景碩等台灣
半導體廠身上，所以台灣半導體廠可望間接受惠於這波iPhone銷售熱潮，隨著蘋果iPhone
出貨量逐步放大，這些台灣半導體大廠應可分食大部份晶片代工商機，對業績及獲利來說
都有一定程度的挹注。
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Denish
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