美光近年來在非ＤＲＡＭ產品的著墨日漸增加，除了晶片組外，還曾在今年初宣佈推
出將快閃記憶體與ＳＲＡＭ堆疊（Stacked）在一起的技術。這種藉由封裝技術將晶片「雙
效合一」也是ＳＯＣ時代另一種解決方案，美光嘗試在ＤＲＡＭ以外，走一些新路的用心
相當明顯。
美光近一年來許多調整資源重心的活動頗多，例如五月份將德州原來由德儀及日立合
資興建的晶圓廠出售，賣給總部在奧勒崗州的TriQ uint半導體公司。六月份時又結束了RF
ID的產品部門，但同時在英國蘇格蘭的EastKibride設立記憶體模組及封裝測試工廠。還有
九八年買入德儀時所接收的日本廠ＫＭＴ，原本美光僅持股二五％，本月也耗資一億二千
五百萬美元向神戶鋼鐵買回當初合資的七五％股權。目前這座ＫＭＴ廠的ＤＲＡＭ製程，
正由○．一八微米轉進○．一五微米中。
美光董事長愛波頓在今年三月一場法人說明會曾表示，該公司今年的資本支出將達十
六億美元，其中三分之一對現有晶圓廠的舊設備進行升級汰換。而美光在猶他州Lehi已完
成硬體的晶圓廠，也考慮於近期內開始裝機。目前美光在義大利Avezzano的晶圓廠還有四
○％的空間尚未利用，日本及新加坡晶圓廠亦有三○％的空間可再添設備。故美光若要轉
型向ＳＯＣ領域出發，現有的晶圓廠中應可調撥出足夠空間，進行非ＤＲＡＭ製程的生產
。
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