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※ 引述《nobodylikeme (人性本賤)》之銘言: : ※ 引述《shanefish (初衷)》之銘言: : : 三.無線通訊: : : 畫出傳送機,通道,接收機的流程圖 : : http://0rz.net/e50ZQ : : 請以區塊的方式簡略晶片製作的過程 : : IC 規格(功能)訂定 → 架構設計 → ?輯設計與分析 → : : 電路模擬 → 實體電路佈線設計 → 製造 → 封裝 → 測試。 1:光纖放大器操作的是哪一波段? 已從C波段(1530 1560nm)擴大到了L波段(1570 1610),放大帶寬達80nm。 OR 目前常用的有光波長在1.3um及1.5um二波段的光纖放大器 2:光纖藉由何種功能限制光纖纖心? 3;光纖衰減再哪一波段最低? 1,550nm OR 1.5um 4:比較光纖放大器功能和電光中繼站 隨著光通訊資料速率的提升,將光轉成電放大後再轉成光 傳回光網路中的放大方式,將造成製作電光中繼站的成本 及困難度增加。(愈高速光纖放大器的此項優勢將愈明顯) 二、使用中間值率波器算中間值(這是啥) 三、用方塊圖表示出無線通訊「發射、接收、通道...等」的過程 http://0rz.net/e50ZQ 四:資訊家電為何興起?有何特徵? 資訊家電減少了人機之間的技術障礙,突出了應用功能,既具備普通家電的優勢 操作簡單、性能穩定、價格低廉、維護簡便,又能突出某些功能優勢 http://tw.knowledge.yahoo.com/question/?qid=1405123116192 : 五、根據體驗,設計一部吸塵器,可以閃避障礙...(射個雕啊) 1.具有執行作業的手和可移動的腳(動作機能) 2.感覺作業狀況與周圍環境(感測器) 3.根據收集的情報判斷,決定下一步驟(人工智慧) 主要零件: 1.微電腦 機器人的頭腦 2.控制器 動作協調 3.感測器 4.致動器 行動來源 5.連結器 轉動與移動關節 6.電源 能量來源 : 六、依序寫出IC製程的步驟,ex:加工、分裝、切割... 底料、加工、切割、封裝 1.原料複晶矽加工成為2.矽錠 3.變成晶圓 ==> 4.晶元把他重疊(lapping)然後磨亮(polishing) ==> 5.(Epi) 讓晶片變薄的程序 ===> 6.氧化它 ===> 7.『電子』光阻蝕刻劑(photoresist) ===> 8.stepper ===> 9.bake (develop & bake) ===> 10.Etch (acid etch) 11.Spin (Spin Rinse Dry) ===> 12.lon implant (transistor)電晶體 ===> 13.CVD (chemical vapor depostion) ===> 14.Cu (new copper depostion) ====> 15. Metal (metal depostion) 16.Etch (Metal Etch) ===>17. Ashing 13.Wire (wire bonding) 14.Package (packaging) : 七、形成三D立體感觀的條件 Binocular Parallax 兩眼可以看到不同角度的圖像 Motion Parallax 圖像移動或是頭部位置移動時 由物體對移動感到3d depth 認知 : 叭、以區塊描述晶體製作流程 IC 規格(功能)訂定 → 架構設計 → 邏輯設計與分析 → 電路模擬 → 實體電路佈線設計 → 製造 → 封裝 → 測試。 : 九、傳統與數位電視的差異 http://0rz.net/3010p http://0rz.net/e20YW : 十、液晶顯示是否會發光?說明液晶主要的功能 液晶分子不會自主發光 發光需要背光源方能看見 功能 : 十一、太陽能電池可以將光轉換為電能,可否儲存電能?是交流或直流電?並說明其 : 主要材質 不能存 要有光才能發電 直流 XD 矽晶片組成 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 220.138.190.113
shanefish:我完全看不懂光纖 亂翻的...馬僑支援中(全都是馬僑找的 01/12 21:45
※ 編輯: shanefish 來自: 220.138.190.113 (01/12 22:39)
harukichu:謝謝鯰鯰學長啊~~不過第六題看不懂啊~~ 01/12 22:50
不是我找的唷~~~是馬僑 是馬僑~~~ ※ 編輯: shanefish 來自: 220.138.190.113 (01/13 01:34)