ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)會議在2月20號舉辦，它
是美國電氣和電子工程師學會(IEEE)主辦的國際電子電路研討會，有IC領域的奧林匹克之
稱。在此次會議的一些文檔中，透露了關於AMD Bulldozer處理器頻率等信息，會上將會
更多細節技術進行全面展示，值得我們期待。會議包括四個部分進行，將會涉及
Bulldozer處理器工藝、架構、L3緩存、以及針對移動設備的低功耗x86-64和圖形處理器
產品。
http://ppt.cc/;7qG
從文檔的信息來看，Bulldozer處理器的集群雙核模塊，將會具備213M個晶體管，並且採
用11層32nm high-k金屬門SOI CMOS工藝，工作電壓將會被設計在0.8V-1.3V之間，新的微
架構將會比上一代AMD x86-64處理器提升性能和頻率，同時降低核心面積和功耗。新的設
計將會讓Bulldozer處理器工作頻率達到3.5GHz以上，核心面積也將只有30.9mm2（包括
2MB L2緩存）。
http://ppt.cc/dloE
同時文檔中還透露Bulldozer處理器配備的8MB L3緩存將會採用32nm SOI工藝，並且具備
column-Select aliasing特性以達到減少漏電，提高使用率的目的，預計L3緩存的工作頻
率將為2.4GHz，工作電壓為1.1V。
http://www.inpai.com.cn/doc/hard/143969.htm
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