==> fishman.bbs@www.cn.nctu.edu.tw (過期乳酸恐龍) 提到:
> csddd兄,
> 有幾個問題想請教,你所說的那個在Au pattern上刻符號的實驗,?何要用Au?
> Al或Cu不行嗎?另外1000A的厚度是否也有影響?只在某個範圍內可以刻符號?還有
Cu 很難用 thermal evaporation
Al 要進專用的chamber
Au 只要用簡單的日真的蒸鍍機鍍一下就完成了
至於厚度，那是因為我們做慣了半導體製程,1000 A 2000 A
這種厚度是我們習慣鍍的厚度,條件比較好掌控
> 你提到想找到最小的SCALE,那貴實驗室目前做到的是1.3u嗎?更大或更小是否也
> 有結果?還有你們是否試過這位人士能否"看到"WAFER上的PATTREN?
更大的話就是像一般的用念力折牙籤之類的
更小的話,沒在pattern上面看到更小的刻痕
至於"看到" pattern的話,受試者主述她看得到,
所以才有辦法在指定的地方用念力刻下刻痕
> 我想的是如果他能看到wafer上某特定大小的pattern的話,那只要請不同的人
> 做幾個符合規格的wafer,再請擁有特異功能的人士來"看",這樣很容易就可以排除
> 作弊的問題.別人也很容易可以複製或是檢驗這個實驗.一點看法,請不吝賜較
sure :P
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