Re: [請問] USB3.0的市場前景

[try1234 (try)]

※ 引述《peterlin0224 (普通人)》之銘言：
: 部門老大在昨天告訴我
: 要我們年後開始做USB3.0的design
: 因為我們之前做了UWB
: 結果到頭來還是一場空
: 所以現在對於可能不是馬上可以看到不錯的市場
: 也就是不能馬上賺到錢或是對公司營收有貢獻
: 但又要做一段時間的design會有一些疑慮


  只要貴公司在I公司把USB3.0整合到chipset之前搞得出來,那還有點搞頭.
  富士通微電子、Fresco Logic、NEC、PLDA及Symwave已經在DEMO了,
  AMD沒有自己做,不過也跟已經別人買IP了(小道消息,應該是買NEC的)
  國內好幾家也在1,2年前就開工了. 雖然Phy 先跟別人搭,
  不過Link layer 也驗證的差不多了.

  貴公司現在才想做, 嗯...只能說勇氣可加.

  USB3.0 不是做成PCI-E Add-on card 插DT;不然就是做成Express Card 插NB.
  至於USB3.0有什麼用...現在想得到的...好像只有促進"謎片"的流傳
  因為copy又快又方便.除了storge,好像也沒什麼東西需要這麼快的傳輸速率

  Wireless 市場要跟WLAN搶規格? 困難重重.
  Display更不用說,要跟HDMI和DP搶? 除非螢幕還綁一顆SSD在裡面,
  不然誰要改成USB3.0傳輸?


  最後一點..Windows driver要搞定,最好祈求M公司能把driver趕快release而且沒bug.
  要不然就忍痛被剝一層皮跟3rd party買driver,
  不然IC做出來也是無三小路用

  如果決定還是要做...那.. 加油,好嗎?

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◆ From: 220.132.100.213
※ 編輯: try1234         來自: 220.132.100.213      (01/24 11:47)
推 peterlin0224:感謝你給我另一個思考方向....
推 peterlin0224:其實我覺得protocol和link layer要做出來不難,不會多
→ peterlin0224:久,不過要驗證方面可能host端要買或是想辦法驗證
→ peterlin0224:不過如果這麼多家都在demo,要買到host來做驗證,
→ peterlin0224:應該也不難....,可能公司對市場應用的想法還得跟大頭
→ peterlin0224:請教,如果像你講的這樣,似乎沒什麼搞頭...
推 peterlin0224:不過spec是去年底才第一版正式定版...
→ flylee:i公司的chipset如果整合了 usb3.0 才是市場可以起來的時候
→ flylee:pc硬體要能直接支援，才能開始有市場、有多種應用出現
推 bxxl:其他公司可以賣設備端的，I公司賣PC端的
→ bxxl:另外做得早做得晚各有風險,看各公司長處。
→ dakkk:市場還沒起來前  都有機會吧 不要亂唱雖
推 ARMIPS:想法有點消極,基本上台灣廠商大多是後面才開始做的
推 alex0217:我是覺得spec 是給不敢賭的人看得 敢賭的公司早就起步了
→ alex0217:而且是很多敢賭的公司 實驗出的數據做交集 來定spec
→ alex0217:所以或許你覺得 spec才剛出來 但不代表出來之前沒人研發
→ dakkk:如果沒有spec 你得加入Intel開發usb3.0的聯盟才能早起步
推 teapot43:不然生一個USB4.0可能還比較有看頭...
→ hilorrk:樓上XD
推 dynamo:現在才做  真的有點太慢了  而且他未必向2.0那麼HOT
→ dynamo:現在2.0也還沒辦法完全消滅1.1
→ dynamo:所以將來一定是3.0  2.0  1.1  三分天下  不同市場有不同묠
推 dakkk:應用當然不一樣呀 滑鼠用2.0幹麻  3.0一定有更好的應用
推 dynamo:而且我覺得CHIPSET也沒辦法塞下十個以上3.0
→ dynamo:也許將來會12個USB   一半3.0  一半2.0
→ dynamo:畢竟晶片面積也是成本
→ dakkk:他spec 有相容的話　就不用一半一半　倒driver會比較麻煩
推 ARMIPS:應該是不會一半一半,看看現在主機板有沒有一半2.0一半1.1就
→ ARMIPS:知道了,另外現在主機板大多是額外配Controller再去擴充USB
→ ARMIPS:或者SATA,現在出發算不算晚? 我覺得看你要賺哪一波,是一開
→ ARMIPS:使的...還是後面的...一開始的毛利高(不過也要看你良率)
→ ARMIPS:後面的毛利低但是量大,再者以往做Device的產品都可以再搭
→ ARMIPS:3.0出新的版本,很多人都認為根本用不到這麼快,但是想想以前
→ ARMIPS:硬碟跟記憶體容量跟速度與現在的差別吧...
→ ARMIPS:像SATA Gen.2 一堆硬碟還不是用Gen.1就夠了,但是大家還是出
→ ARMIPS:Gen.2的...
推 gss:請問一下文中的Release Driver的M公司是指大M嗎？
推 bxxl:Release Driver的應該是微軟
推 blanka:傳說中Ixxxl公司的S.Bridge平台會整合PCIeGen3跟USB3.0
→ blanka:如果你們能在之前弄完應該還有搞頭(2010) 否則人家平台發表
→ blanka:之後就可能沒什麼可以玩得了
推 proach:還有device端可玩啊，這邊應該是Intel會放棄的市場吧(?)
→ proach:例如 USB3 client + graph controller, 應該有市場的
→ proach:這樣要作電視牆就比現在容易太多了
推 ptta:          沒有微軟的driver  甚麼都是假的
→ azaz12345:為什麼protocol根link layer不難...?沒制定好規則..慘..
推 MPU:想玩PC Desktop的這種大規格的東西,你很難玩的過會做chipset
→ MPU:廠的,只要一整合進去南橋你就準備滅了...
推 peterlin0224:還有device端的市場阿.....
推 CHETONY:基本上USB3.0是software compatible with USB2.0, 也許會
→ CHETONY:花些時間fine tune, 但是我覺得這種經驗其實M已經從SATA與
→ CHETONY:ATA的過程中學到不少, 我想應該不是個大難題, 以上是小弟
→ CHETONY:拙見~有錯請指正~~