作者ljsnonocat2 (平凡是幸福)
看板Tech_Job
標題Re: [討論] 半導體晶圓代工VS傳統代工 技術差在哪?
時間Fri May 29 13:19:48 2015
機台有$$$ 就買的到
device一些關鍵尺寸形狀 去送TEM切一切 就能知道
(古早以前t與u都幹過這樣的事 拿i社的外星科技去外面公司切)
問題是 知道這些製程 幾百道流程怎麼做出來你還是得自己try
例如元件電性...
光講imp. 知道打哪些元素還不夠 要打多濃打多深要打幾道
後續的熱處理與加熱製程會怎樣擴散 也都不是可以光靠逆向工程猜出來
Gate氧化層厚度一樣 但是quality就是有差
更別說良率的控制 一片wafer那麼大片 有時不同位置均勻度就是要去調
甚至機台的擺法 都有可能影響良率
不是簡簡單單就能搞得出來 不然為啥對岸中芯還在卡關
曾經是雙雄的u 現在遠遠被t甩開 GF有那麼多錢卻也還是沒很成功
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推 gogohc: 看科技版長知識,可以M啦。 05/29 13:24
推 wwwsky: 一樣都是廚師 炒出來的菜就是不一樣 05/29 13:27
→ pipi1983: 這些在許多人眼裡都不叫技術,要導幾千行公式的才是技術 05/29 13:27
→ pipi1983: ,殊不知愛瘋的IPS面板超級攻擊型專利也只是對電極型狀 05/29 13:27
→ pipi1983: 的描述而已 05/29 13:27
推 Hateson: imp只要dose量或接面深度不對量出來電性就異常一直報廢.. 05/29 13:42
推 ipod89757: 還有天真的人以為晶圓代工跟家庭代工差不多的 科科 05/29 14:15
→ MrRedHair: 有些人酸代工酸到我都以為代工業現在很虧錢快倒了 05/29 14:44