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※ 引述《MSE2005 (混吃等老死)》之銘言: : 今天跟友人聊到這話題, 突然有點腦袋當機的fu, : 講到Dram, logic IC, 大家都可以馬上反應出是哪些公司在做, : 哪些是該領域技術領先者, : 但是仔細想想, 對工程師而言, 不管你是在TSMC或是在美光, : 一樣式做黃光, 蝕刻, 電鍍..... : 那兩者差別在哪? : 我可以這樣說嗎? : 同樣是木工跟水電, 上面設計師不一樣(dram, logic), : 所以有些去蓋巨蛋, 有些去蓋高鐵, 有些去蓋豪宅, : 雖然都是水電木工, 但是後來分化的強項就不一樣 : 還是說, dram比較像是專門生產系統櫃的公司, : 然後logic比較像是統包監工(室內設計師)要把不同的家具系統櫃最美化 : dram一樣有線寬競爭 (雖然該線寬的定義跟logic不同) : TSMC一樣有接dram的單....所以表示TSMC要發展dram也不是不可能, : 那麼, 台灣會輸掉dram的原因是什麼? 其實,如果你有看過ASIC 的Datasheet,通常可以看出差異 一般來說我們把ASIC分成兩類,Analog or Digital 然後再從 Digital 裡面分成 Logic , Memory 這裡就會知道在常見的Function Block 內,控制訊號是由Logic Units負責 要丟入或預存的資料放在Memory Block 內 接下來把 Memory 拆成 斷電後可保存的 ROM 及不能保存的RAM DRAM其實只是一堆Memory內的分支 在差異上,根據不同分支,可以儲存1bit資料的bitcell要花費的面積不同 所以會出現往上堆疊或往下挖隔離溝讓pitch降低的設計,目的是在同面積的設計下 能塞的bit量越多,並且速度要能保持在應用的規範內 從測試的PAT內就可以知道,MEMORY 最常用 Checkboard Pat,其值不是0就是1 不是充電就是放電 但是Logic Gate 是用CMOS控制訊號的,基本會有三態 0/1/Z,電路架構上完全不同 DRAM的功能只有儲存資料,你也不能在DRAM內塞一個DSP或是Filter 再者DRAM技術與材料皆成熟,專利也被掌握得差不多了 剩下製程穩定度/bonding方式這種花錢的東西可以弄 ASIC還是有考驗著Designer的技術及功力(功能功耗面積),甚至單賣IP也能夠賺錢 當然也有兜別人IP弄出來結果搞了一團亂的狀況,付完IP後算一下毛利根本沒賺 回到主題 現在主流的1T1C的DRAM,t要進去最好的狀況就是不賠錢,搞不好Flash技術進步 DRAM就要直接吃土了,而且還有南亞科+華邦+美光頂著,專利可能還沒別人多 這個世代早就要往RRAM / PRAM / MRAM 這三個方向走了,誰還要去搞成熟製程 這個產業就是風水輪流轉,也許再下一個世代,台灣也能佔到上風也不一定 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 116.241.149.115 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1546793325.A.6C9.html
q30339: Memory也是有在單賣ip 01/07 01:36
通常是用FIFO的EmbededSRAM,或一些I2C/SPI Potocol的EEPROM DRAM的應用在系統上最便宜好用的方式是透過BUS連接的
centra: 專利真的被鎖死 台灣DRAM 公司頗慘 01/07 08:07
sendtony6: 胡說八道。。。 01/07 08:16
我還沒有買過帶有Filter/DSP 的 eDRAM IP,如果你有可以放一下datasheet 補充一下,通常塞在ASIC內的eDRAM用來做Cache Memory的,IBM POWER750系列有用到 也可以參考美光的Cache memory controller IP
driver5566: 建議s也發一篇大家討論一下 01/07 08:59
※ 編輯: ghost008 (114.37.133.188), 01/07/2019 09:20:08
deltarobot: 某樓只會躲在推文嘴... 01/07 10:57
jasontmk: 有看有推 謝謝 01/07 11:14
Aquatics: 推 01/07 12:18