推 GoodTauSo:難怪很多OP都說眼睛快不行了,真的很多步驟靠眼力 01/31 10:55
※ 引述《GoodTauSo (一再的失敗...)》之銘言：
: 個人目前擔任IT相關工作,
: 雖然系統設計期間經常接觸到半導體相關知識,
: 但無緣進入Feb一觀,始終沒有一全盤了解.
: 最近讀了 圖解半導體 一書,想來個大哉問,請各位指教
: 1.半導體從上游空白晶圓的製作,過程包括長晶,切片,
: 氣相(gettering),圓邊,鏡面研磨等過程後完成,
: 其晶圓品質如何判斷?平坦度?結晶度?or 其它?
這部份個人有一點點經驗
長晶完主要確認晶向電阻... 都有對應的儀器
切片完會再確認一次晶向 然後量測warp ttv
最後用眼睛 猜刮痕會不會太深 lapping 有沒有辦法移除
圓邊 or 倒角(edge grinding) 用儀器量測加工後尺寸
研磨 量厚度 ttv 跟用眼睛看有沒有crack(雖然絕大部分看不到)
蝕刻 量厚度 ttv 用眼睛看有無任何缺陷
氣相不懂 但絕大部分是靠眼睛檢查缺陷
拋光 量測 厚度 ttv SXXX(?) 眼睛檢查缺陷
出貨 魔鏡檢查缺陷 微粒 .....
: 2.同上題,中下游的光罩,蝕刻,切割,封裝,測試等步驟,
: 除良率以外,該如何判斷其品質優劣?
: 3.wafer所謂的幾P幾M幾L屬性,是在光罩蝕刻階段決定的嗎?
: 4.品質提升指的就是針對機台上的參數設定嗎?
把入料檢驗做好 可以少很多麻煩
: 以上謝謝.
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