Re: [請益] 大哉問半導體品質判斷?

[kminer (愛悃啦...)]

※ 引述《GoodTauSo (一再的失敗...)》之銘言：
: 個人目前擔任IT相關工作,
: 雖然系統設計期間經常接觸到半導體相關知識,
: 但無緣進入Feb一觀,始終沒有一全盤了解.
: 最近讀了 圖解半導體 一書,想來個大哉問,請各位指教
: 1.半導體從上游空白晶圓的製作,過程包括長晶,切片,
:   氣相(gettering),圓邊,鏡面研磨等過程後完成,
:   其晶圓品質如何判斷?平坦度?結晶度?or 其它?


---->有人專業的回答了

: 2.同上題,中下游的光罩,蝕刻,切割,封裝,測試等步驟,
:   除良率以外,該如何判斷其品質優劣?
:
這樣問法很籠統,半導體 從投片到出貨測試封裝共有上百道製程(黃光 薄膜 蝕刻 擴散 )

每道製程的好壞穩定也都影響其晶圓品質與良率.很多設備一掛是死好幾批

你總不希望東做最到尾聲全滅吧.自做自賣的貨就算了.代工的貨你還要跟客戶交代

甚至客戶都不再你家投片了.書上只會跟你介紹原理不會跟你講defect

你一定要待過module你才知道每個module對產品的影響...

有時候連不起眼的液體或氣體"壓力"或"流速"不對你的貨就死光光了

甚至連DATA上傳錯誤妳還以為是真的都有可能(當然這是2光機台)


 3.wafer所謂的幾P幾M幾L屬性,是在光罩蝕刻階段決定的嗎?

  這關係你到的元件吧.元件設計有其特性.以及代工廠的製程能力問題....

  同樣元件.我用5道光罩.你用4道光罩就做得出來.相信成本以及客戶考量.當然有差

  擷取於你家製程能力來對應光罩或LAYER數.不然RD這個部門在幹嘛


 4.品質提升指的就是針對機台上的參數設定嗎?

   簡單來說是這樣沒錯.問題不是調"力量"敏捷"精神"體力"這麼簡單.加錯可以砍掉重練

   產品做錯可能公司會倒.不是你要說調就可以調.調個參數有時連副總都要報給他知道

   半導體業講求是"數據".問題是沒有那麼多"時間" 跟"金錢"讓你驗證錯的數據...

   12吋一片價值好幾十萬.一次死是死幾百片..除非你老闆心臟很大也很強


最後只能跟你說很多過程不是用一句話或幾個字就能說明對他的影響

想要知道其影響.問各有待過module的人(四個module都待過)那比較準...

待過每個module的人就不會來PTT跟你嘴砲了.跟你在這拉低賽

如果每個module都待過也有實力.那他就是公司價值所在.

: 以上謝謝.


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◆ From: 118.169.43.108
推 ogkw:原PO內行...我被這個搞過==>氣體壓力
→ centra:颱風來大氣壓力變低也有差 考究設計管線buffer的功力
→ centra:光抽真空的方式與設備配置組合就很多眉角 每個問題都很專的
推 GoodTauSo:書上確實只講過成,所以才來請益各位的經驗,
→ GoodTauSo:個人目前正考量能不能從所為 關鍵製程 中的數據統計出個
→ GoodTauSo:甚麼鬼來可供生管方面參考
推 GoodTauSo:12吋一片幾十萬o.o" 我還在想能不能A一片作廢的回家留念
推 ZORO0:淚推2F,真空壓力變化膜厚就變了