推 UniFish:第四點的問題太大了...概括來說..也不能說你錯XD 01/30 19:58
推 onlychan:建議買書來看，這些問題要回答太多了 01/30 21:23
個人目前擔任IT相關工作,
雖然系統設計期間經常接觸到半導體相關知識,
但無緣進入Feb一觀,始終沒有一全盤了解.
最近讀了 圖解半導體 一書,想來個大哉問,請各位指教
1.半導體從上游空白晶圓的製作,過程包括長晶,切片,
氣相(gettering),圓邊,鏡面研磨等過程後完成,
其晶圓品質如何判斷?平坦度?結晶度?or 其它?
2.同上題,中下游的光罩,蝕刻,切割,封裝,測試等步驟,
除良率以外,該如何判斷其品質優劣?
3.wafer所謂的幾P幾M幾L屬性,是在光罩蝕刻階段決定的嗎?
4.品質提升指的就是針對機台上的參數設定嗎?
以上謝謝.
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