推 Kreen:簽名檔好酷，有沒有 pm 版本？xd 03/14 03:14
推 obov:給樓上 PM: PLP + mouth cannon 03/14 04:38
→ eva19452002:RD = Ready to Die 03/14 08:57
※ 引述《GYGYGGYa (我不GY)》之銘言：
: 想請問一下
: 記憶體產業在台灣發展的好嗎?
: 如果是設計記憶體的電路的話出路如何?
: 謝謝
記憶體的電路，先不區分是揮發性(DRAM or SRAM)還是非揮發性(EEPROM,Flash, PCM...
裡頭用得到的電路，類比與數位部份，都佔有一定的比例，雖然佔去大部份的面積是裡頭
的記憶體陣列(Cell Array)。
類比的部份，主要就是能隙參考電路(Band gap reference circuit)，電荷幫浦電路
(要說是切換式電容轉換電路也可以, charge pump circuit),感應放大器(Sense
amplifier)，振盪器(Ring Oscillator)，其他還有延遲電路(delay circuit)，
脈衝產生電路(pule generator)，準位轉換電路(level shifter)...
這部份，每一種電路在教科書上都可以用一個張節來討論。出路好不好，個人認為，
就做類比的工程師而言，其實以上的電路是沒什麼差別...換個領域，用到的基本觀念
都是一樣，BJT還是BJT，MOS仍是MOS，OPAMP還是經常出現在你眼前萌呀萌的~
數位的部份，這就不用多說了，狀態機(state machine)與週邊的邏輯。目前是有寫
verilog code去合成，不過，因為要考慮到自身的元件庫(lib)是否健構完全，且
一些跟timing constraints的問題也都要加進去，這部份，就要看各公司內的CAD
是否能支援好而定了。
由於記憶體內部漸趨於複雜(客戶的要求越來越....)，過去還有可能，現在已經不再
是一個人可以掌握得了。分工是必然，否則，tape out schedule一定會改不停。
不像邏輯產品，可能1~3個月就可以出N顆，記憶體產品可能得要半年或10個月內完成
才有機會搶下市場或是趕得上送sample給客戶作測試。
另外，由於記憶體重視的是前段製程，這裡我指的是元件開發的部份。畢竟，記憶體
本身就是儲存單元，基本的元件如果開發不好，那就別玩了。不過，台灣的公司，
這部份仍與國外的廠商合作比較多，你給我技術，我空出產能給你。雖然，有跟工研院
或是學校合作，但，國外還是比我們領先1~2個世代，只能說台灣的記憶體產業大起大落
，如DRAM，被三星打趴在地上。幸運一點，有電玩廠的加持，至少還可以風風光光地
抬起頭。畢竟，我們不像韓國是傾一國之力在推動。簡而言之，就是在夾縫中求生存，
不過，台灣人的韌性也表露得淋漓盡致。
其實，出路如何，看你要怎麼定義，如果以存款簿內數字增加的速度而言，那還是保守
一點比較好。若是作為"工程師"這個專有名詞而言，其實是差不多的。打好你的專業
基礎外加融得入與團隊的合作，那至少你不會看不到未來。
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在臺灣，何謂R&D工程師?
1.Reverse and Decap :IC反相工程，去膠，打開封裝，拍照，複製電路佈局。
2.Resign and Die :沒死的就操到辭職，沒辭職的就操到死。
3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化，變化永遠跟不上老闆的一句話!
4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax)，那麼就會Random Death (隨時陣亡)
但是外派到大陸的臺灣郎，晚上是R (鴨)陪客戶，白天是D (豬)任人宰割!
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