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諾基亞(Nokia)3G晶片策略確立，除了與意法易利信(ST-Ericsson)持續合作外，也新增博
通(Broadcom)為供應商，並與重修舊好的高通(Qualcomm)全面合作，至於過去最為密切的
德州儀器(TI)將逐步退出。
諾基亞早在2007年中就確立多元晶片的策略，隨著近1~2年主要手機晶片供應商出現大幅
洗牌局面，諾基亞的3G晶片夥伴拼圖也逐漸明朗。過去最大合作夥伴德儀在淡出手機基頻
晶片市場後，大幅裁減原本諾基亞主要窗口的法國研發團隊，未來德儀可能逐步淡出諾基
亞的供應商行列。
相較於德儀的失寵，接手諾基亞晶片事業的意法易利信、與諾基亞重修舊好的高通及在手
機晶片市場力爭上游的Broadcom，可望成為諾基亞的3G晶片主要供應商，加上供貨2G超低
價手機晶片的英飛凌(Infineon)，等於除了聯發科以外的手機晶片業者都人人有獎。
意法易利信雖在2月才正式營運，但過去在意法時代就與諾基亞展開合作，雙方並已在採
用Nomadik應用處理器及HSPA晶片的U8500平台上開發Symbian智慧型手機，可支援網頁瀏
覽、高解析度攝錄影功能，預計第1季末提供樣品給Symbian基金會，協助其他Symbian會
員導入。
一度因授權金問題與諾基亞關係緊張的高通，2008年中雙方大和解，一口氣簽訂15年的合
約，近日更進一步宣布雙方將聯手開發下一代3G行動裝置，並使用高通的MSM7xxx及8xxx
系列晶片，並將採用Symbian平台及S60軟體，首款產品將於2010年中問世，計畫由北美率
先起跑。
至於已在EDGE平台合作的Broadcom，將與諾基亞進一步延伸合作關係到3G產品，包括3G基
頻、射頻(RF)、混合訊號晶片及多媒體晶片在內。
手機業界高層分析，諾基亞3G供應商的轉變，恰與各家業者的競爭力消長態勢一致，高通
與意法易利信現為3G晶片領先的供應商，又有長遠的技術布局及專利，雀屏中選並不意外
；另外，高通、意法易利信與Broadcom都有Symbian智慧型手機的方案，高通在CDMA及行
動運算裝置(MCD)領域也有產品線，與諾基亞的發展方向相符。
[電子時報 2009/2/20]
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