→ migeru168:本篇新聞相關分析報告，請參閱： 02/21 08:01
推 xzcvb:現不是買點這點我覺得還OK, 但等IDM釋單的消息才進場布局? 02/21 09:05
→ xzcvb:根本是鼓吹利多去追高嘛! 什麼爛意見. 02/21 09:06
晶圓代工族群在市場急單傳言帶動下，股價自1月下旬以來連番上揚。外資摩根士丹利證
券今日表示，產業景氣落底回溫題材已利多出盡，由於第2季不確定性因素仍舊仍高，短
線股價恐將出現漲多拉回修正的情形。
國際半導體協會公布的1月北美B/B值 (半導體設備訂單出貨比)僅0.48，且不論訂單或出
貨金額均創新低。台積電(2330)、聯電 (2303)股價今日雙雙開低走低，盤中下跌3%和4%
左右。
摩根士丹利半導體分析師呂家璈表示，由於市場期待晶圓代工業績即將落底，吸引一波買
盤進場，推升晶圓雙雄股價連袂走高。不過，由於第2季的不確定性仍高，使得股價在短
線大漲後，或有拉回修正的壓力。
呂家璈認為，第1季晶圓代工業者營收有機會達成公司預期目標，但普遍不及市場整體的
看法。部分投資人對於訂單回溫的消息，過於樂觀，第2季狀況不穩定，營收恐怕只會和
第1季相當。要期待短期的持續穩定復甦，幾乎不太可能。
從風險溢籌角度評估，他認為，股價不具吸引力。建議等到今年下半年或明年上半年，半
導體存貨水位進一步下降、需求浮現，以及IDM’s(整合元件供應商)擴大委外釋單的消息
傳出時，才進場布局。
【2009/02/20 聯合晚報】@
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