推 hengwen:全還有接英的單? 03/21 12:41
→ migeru168:本篇新聞相關分析報告，請參閱： 03/21 16:23
印刷電路板（PCB）大廠欣興電子與全懋精密昨（20）日換股合併，欣興是合併後存續公
司，將有機會力拚日本Ibiden，競逐PCB全球龍頭寶座。
此案是今年以來第一件上市櫃公司重大合併案，換股比例是1股全懋換0.6股欣興，交易規
模近44億元。其中，欣興屬於聯電集團，全懋為矽品虛擬集團一員，兩者的合併也象徵聯
電與矽品的擴大合作。
聯電矽品 擴大合作
欣興、全懋昨天下午5時在證交所宣布合併，但昨天早上市場就傳出訊息；由於一般認為
合併案對全懋有利，全懋股價一度亮燈漲停，終場收11.45元，上漲0.45元；欣興也一度
上揚，但終場下跌0.3元，收17.85元。
這項合併案是由欣興董事長曾子章、全懋執行長胡竹青連袂宣布，曾子章顯得格外開心；
兩家公司暫訂12月1日為合併基準日，合併後資本額152.8億元，曾子章將出任合併後新公
司的董事長兼總經理，兩家公司並將分別在6月10日舉行股東常會討論這項合併案。
在今年PCB、IC基板景氣透明度仍低下，外資法人不看好這項合併案。曾子章在回應兩家
公司能否在今年發揮「一加一大於二」的效果、營收突破600億元時，僅低調回應「先把
成績做出來」。
全懋股價 恐有賣壓
此外，近期全懋股價大漲，此時商訂的換股比例是否讓欣興吃虧，曾子章說明，換股比例
是兩家公司依淨值、市值及財務績效，並透過外界專業投資機構的評估，是雙方都可接受
的數字。
依欣興昨天收盤價17.85元計算，全懋依換股比例的每股價格為10.71元，高於全懋昨天收
盤價11.45元約6.9%。一般換股合併比例公布後，兩者股價走勢會亦步亦趨，若欣興股價
不變，全懋下周開盤後，可能會有一些賣壓。
欣興產品結構中，PCB與高密度連接（HDI）板占78%，積體電路（IC）基板占22%。全懋在
塑膠球閘陣列（PBGA）、FC-BGA領域深耕後，逐步邁向高階CSP；兩家公司合併後，不論
在客戶、產品、研發都可達到互補效應。
英特爾 納入客戶群
曾子章說，欣興過去的IC基板、覆晶（Flip Chip）載板一直以非英特爾客戶為主，全懋
則已打進英特爾供應鏈，合併後，欣興可將客戶觸角延伸到英特爾。
欣興加計集團IC基板廠旭德科技後，已是全球第二大PCB集團，僅次於日本的Ibiden；統
計欣興加上全懋去年營收約587億元（約17億美元），有機會挑戰Ibiden，成為全球PCB新
龍頭。
【2009/03/21 經濟日報】
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