欣興與全懋昨（20）日宣布合併；德信投信總經理儲祥生認為，在不景氣中合併可把餅做
大，有助新欣興的競爭力。
外資法人卻有不同看法；美系外資分析認為，IC基板需求下滑，欣興這塊業務所占營收比
重較小，合併全懋應可擴大經濟規模，但無論PCB或IC基板，近期需求均相當疲弱，若下
半年或明年全球需求狀況沒有好轉，兩家公司合併的前景並不樂觀。
全懋過去幾年營運相較同業景碩、南電較為遜色；儲祥生說，南電深耕英特爾有成，景碩
在通訊IC基板領域也有特色，全懋則像是在「打擦邊球」，一直沒有耀眼經營成績，如今
被欣興併購，也算是某種程度的「解脫」。
儲祥生認為，欣興合併全懋後，欣興背後本來就有聯電集團的奧援，加上產能增加、客戶
互補，應可更增加競爭力，發揮一定效益，只是欣興、全懋的產能都還在，整體產能變化
可能相當有限。
【2009/03/22 經濟日報】
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