〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體各晶圓代工廠近期訂單能見度普遍拉長，
客戶端庫存降低，法人疑慮恐重複下單的因素消除，投資意願增加，
帶動半導體類股股價昨續走紅，股價紛創今年新高，預期第三季景氣動能轉趨樂觀。
瑞銀證券昨指出，先前部分投資人認為，半導體廠頻出現來得又快又多的急單，
對於下半年則存有恐重複下單的疑慮，不感到樂觀，隨著各大廠接單能見度普遍提高，
通路商庫存降低，目前來看，重複下單的機率有限。
瑞銀表示，目前半導體廠接單能見度已可看到5、6月，展望下半年，
終端需求衰退的幅度並未如市場預期達二成以下，加上目前供應鏈的庫存水位仍低，
若產能利用率回升到七成以上，庫存出清，這即是市場真正需求出現。
外資法人認為，台積電（2330）、聯電（2303）的訂單動能將持續到第三季，
預期封測股日月光（2311）、矽品（2325）、南電（8046）也都將受惠。
外資昨續買超台積電1.76萬張，帶動股價達52.4元，買超日月光1.54萬張，
日月光昨收盤價也達16.7元，聯電、世界先進（5347）等晶圓代工等，
股價也紛創今年新高；IC設計類股昨也大半上漲，龍頭股聯發科（2454）以321元收盤，
為今年以來的最高價。
法人指出，目前終端市場對手機、個人電腦等需求還屬疲弱，電視、3G及家電
下鄉等較熱門。但半導體業從去年第四季到今年第一季，出現恐慌性的砍單砍過頭，
預期隨著市場回溫，半導體類股可望還有上檔空間。
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