[新聞] TMC初期架構成形，再納入DRAM設計與下游封測廠

[jhr0303 (小建)]

【時報記者沈培華台北報導】2009/04/01 12:23
TMC初期架構成形，技術夥伴為爾必達和美光，資金來源為政府資金及投資人，
產能來自於台灣現有DRAM廠，並將垂直整合產業鍊，本次架構中再納入DRAM設計
公司，如晶豪科 (3006) ，以及下游封測廠；TMC的工作就是運用所有資源，達
成最有效率的產業商業模式。

TMC今天公布技術來源，爾必達已確定加入，美光因與合作夥伴台塑集團的南科 (2408)
有十年技術授權的問題(自2008年開始)，仍待美光與台塑集團協商後確立。

TMC的技術合作對象將提供IP、製程、產品know-how、商標以及人才，TMC則提供產品、
產能以及資金；未來，TMC可能掛上美光、爾必達雙品牌，也不排除有TMC的品牌。


TMC可能與美光、爾必達兩家同時合作，但合作的項目、範圍、內容以及做法各異；也
就是說，兩家公司各自提供技術，TMC再決定最適合生產的製程以及最佳的產品，雙方
可各自獨立，由TMC擔任指揮中心。

目前爾必達已確定為TMC技術合作夥伴，至於美光仍須與台塑集團協商，若最後台塑集
團決定要走自己的路，則TMC的合作對象就只有爾必達一家。

至於資金來源，按照原訂計畫，政府國發基金投資額度在300億元以內，持股比率小於
50%，且政府資金愈少愈好。

在產能方面，現有的南科 (2408) 、華亞科 (3474) 、茂德 (5387) 、華邦電 (2344)
、力晶 (5346) 與瑞晶均納入，在被問到力晶是否有意願時，TMC召集人宣明智表示，
那要由爾必達去跟他的合作夥伴力晶商談。

在製程技術上，考量進入50奈米很耗費資金，可能以現行的65、68、70奈米為主。

這次架構中，首度將DRAM設計公司納入，TMC有跟國內的利基型記憶體公司
晶豪科 (3006) 、鈺創 (5351) 、科統等公司接觸，TMC不排除委託其設計，另外，
下游的封測廠也將在架構中，不過，目前還沒有確定要加入的公司。

宣明智表示，在與經濟部溝通後，有了一定的共識，經濟部仍將授權給他去籌設TMC，
他將以上次所定的時間表去推動，最快2個月內成立TMC公司，意即最快今年5月成立
公司，同時找尋資金以及人才，預料政府出資在300億元以下，至於人才，擬設立四百
加四百的團隊，其中，製程研發與設計各半。

按照上次的進度，TMC預料在明年第三季完成整軍，明年第四季再進入市場，直接進行
總決賽。

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◆ From: 125.230.0.47
→ ellis316:TMC:蝗蟲不要來~~汙辱我的美
→ ellis316:政府成立TMC感覺上像是航空公司北高航線的四家聯營模式
→ dickmu88:上下游都包了 政府錢出夠了 再轉民營被財團撈走
→ ellis316:有錢最大聲~蝗蟲能不加入嗎?它肯定跑第一
推 GIMAYON:三樓好酸呀~~!
→ GIMAYON:台灣哪個產業不是政府扶持 再轉民營....
→ wnlee:三個和尚沒水喝...會發生嗎？
→ hide326:300億夠燒嗎= =