[新聞] 新創公司Cerebras設計史上最大AI晶片挑

[ynlin1996 (.)]

新創公司Cerebras設計史上最大AI晶片挑戰傳統商業模式

http://bit.ly/2NCMtPl

矽谷的一家新創公司Cerebras設計一款有史以來最大的電腦晶片，外型像餐盤一樣大，大約是典型晶片尺寸的100倍。其相信該晶片可以用於大型數據中心，並有助於加速人工智慧的發展。

現今許多公司正在開發AI晶片，包括英特爾和高通等傳統晶片製造商以及美國，英國和中國的其他新創企業。近期，英特爾也公布了第一款AI晶片Springhill。谷歌也已經建立了AI晶片，以應用在智慧助理，以及谷歌翻譯等。

由於AI系統依賴於神經網路，且需要特定的運算能力。今天，大多數公司是透過繪圖處理器來進行大數據分析。

大約六年前，谷歌，臉書和微軟等科技巨頭在人工智慧領域透過採用英偉達大量的繪圖處理器進行AI研究，可是隨著運算愈趨複雜，以及廠商想克服AI系統與許多晶片協同工作之時，晶片分析資訊過慢的問題，谷歌開始專門為神經網絡構建了一個晶片稱為TPU，並引起其他廠商跟進。

Cerebras是一家擁有超過2億美元資金且成立三年的新創公司，為了尋求將所有數據保存在一個巨大的晶片上，以便系統可以更快地運行的概念，進而與其他廠商走上不同道路，往大晶片上進行研究。同時，委由我國台積電(TSMC)代工。

其實，1980年IBM晶片工程師Gene Amdahl創立的一家新創公司Trilogy，在獲得超過2.3億美元的資金支持之下，也往大晶片的方向進行相關研究，但最終於五年後消失於市場之上。

歷經將近35年後，Cerebras終於研發出來，並計劃於2019年9月開始向少數客戶送樣。Cerebras聲稱該晶片比起傳統晶片在訓練AI系統上還要快上100到1,000倍。

至於最終售價，要取決於Cerebras及其製造合作夥伴台積電如何有效地製造晶片。因為製造該晶片需要更多勞動力，而且這麼大的晶片將會消耗大量功率，所以，如何保持冷卻將變成一種挑戰。

為了能夠讓客戶真正進行運算，Cerebras計劃將該晶片與具備冷卻液冷卻矽的精密設備一起出售。可是這與大型科技公司和政府機構的使用習慣完全不同。這也是許多專家認為，其商業模式也是挑戰之一，因為其無法與現行商業模式相容，這可能會讓許多公司卻步。

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反其道而行的大晶片，由台積電代工。

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.160.91.101 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1566882356.A.3FC.html
→ samm3320: 跟餐盤一樣是一片wafer只有四顆die的意思嗎
推 pponywong: 這晶片如果有bug  ECO應該要花不少錢
推 william806: 還不是靠GG
推 outzumin: 設計跟做的出來真的很屌 但是光那個耗電量跟發熱量...
推 goodideals: 想也知道這良率一定爆爛
推 Merkle: 怎麼不考慮學AMD用膠水黏起來
推 outzumin: 光晶片本身不含其他冷卻周邊 就要花3-4台冰箱的功率
→ dslite: 看你sil怎麼寫啊
推 Litfal: 這良率…
→ odahawk: 這散熱...
推 IENNOIVY: 在此宣布進入大晶片時代
良率問題可以參考這篇EE Times寫的http://bit.ly/2U5dpse
※ 編輯: ynlin1996 (1.160.91.101 臺灣), 08/27/2019 14:46:24
推 AGATELINK: 這麼大顆, 隨便一個failure整顆掛掉, 爽喔XD
推 smartbit: ECO都是改光照，應該沒有差吧
推 m122e: 承1f 最衰的情況下 掉4顆particle 良率就抱蛋了 怕
→ summer08818: 這麼大一顆BIST不會少塞 用backup去換良率
推 henry1915: 比臉大晶片(?
推 rogergon: 用冗餘元件解決良率缺陷是可能的，但在這之前要怎麼測試
→ rogergon: 呢
推 democrat: 先弄試作品出來要融資啊，不要傻傻隨之起舞了
→ howard6066: Terry舔過盤子 下次舔盤子晶片!!
噓 SkyShih: 良率？
推 ryhharn: info? cowos?
→ bnn: 上個聽過的大晶片是光元件,給量子電腦計算的
→ bnn: 一盒可以拼出一顆可以用的1m unit cell
推 Satansblessi: 跟餐盤一樣大是指邦完最後的成品吧，裡面可能幾十
→ Satansblessi: 顆dice組成的？
→ samm3320: 應該不是，die寬是21公分，真有夠大
→ samm3320: 不想算的時候一直經過io的負載，乾脆全部放一顆die上
推 linbasohigh: lay out外包，俄羅斯要站起來惹
推 junjieliao: 少一顆良率直接單片低於96%.8D見
推 batista1980: 哪種製程阿? 7nm?  這大小是裸die還package?
→ batista1980: 做太大顆根本沒好處阿?? 怪
→ batista1980: 聽起來像MCP/SiP?
推 ETTom: tsmc 16nm的樣子.....7nm良率應該還不太夠吧
推 mmmmmmmmmmm: 四顆die 死一顆就被highlight 到死
推 AnXD: 怎麼封裝？