※ 引述《brinsly0825 (吾居閒坐有清風)》之銘言：
: 這位同學看起來有點不太用功喔~~
: 既然要應徵工作,應該去了解一下所謂的乾蝕刻為何物吧?
: 不然漢民是vendor,vendor的都是"以戰代訓",到時會很痛苦的喔~~
: 話說乾蝕刻,就是使用電漿將玻璃基板上的金屬膜給去除,原理和PVD相似
: 只是乾蝕刻機構比較簡單,其中通入的氣體應該是Ar,應該不會比你說的HF3毒啦
: 所以乾蝕刻的主角是電漿,不是氣體,和濕蝕刻不一樣,大概就這樣~~
: P.S如果PVD和電漿產生原理你也不懂的話,那就真的要多去看看書嘍~
不過用Ar不是指Sputter Etching嗎`~而Sputter Etching只不過是乾蝕刻中的物理性
蝕刻而已，而電漿蝕刻是指dry etch中的化學性蝕刻，雖然都是乾蝕刻~不過作用原理
還是有差別吧~~而我只是針對乾蝕刻中的電漿蝕刻討論而已
即Sputter Etching是指用將惰性的氣體分子如氬氣施以電施以電壓，利用衍生的
二次電子將氣體分子解離或激發成各種不同的粒子，包括分分子、原子團(Radical)，
電子、正離子等，；正離子被電極板間的電場加速，即濺擊被蝕刻物，具有非常好
的方向性（垂直方向），較差的選擇性，因光阻亦被蝕刻，被擊出之物質為非揮發性
又沈積在表面
而電漿蝕刻不是只是利用電漿將蝕刻氣體解離產生帶電離子、分子、電子以及反應
性很強(即高活性)的原子團（中性基 Radical）此原子團與薄膜表面反應形成 揮發
性產物，被真空幫浦抽走。而蝕刻氣體不是也會用到HF嗎(TFT-LCD中)，
我不是想反駁前輩的意思~~只是前輩所講的跟我所知道的有段差異~~也有可能是我
誤解其義~~~~不過還是感謝前輩們的解答`~~~
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 61.64.190.125