Re: [請益] APR 實體設計方向

[BloodFan (Blood Fan)]

※ 引述《pooboy01 (一點小聰明)》之銘言：
: 權限問題代朋友po
: 各位前輩好
: 平常會常來科技版看一些資訊
: 目前碩一，想研究的方向是IC 流程 back-end的部分
: 對於Physical design APR方向比較有興趣，
: 但屬較後端部分，有爬過文了解一下目前現況，
: 但文章資訊比較少，想發文請教出社會的前輩們，
: 未來晶片朝向更細微nm已經到了極限的地步，
: 對於未來實體設計也變得更加困難，但對此領域還蠻喜歡，
: 請問前輩如果現在想走APR方向，路可能會比較窄(?)
: 未來APR需求量會不會變得很少，因為走這條路比較算要走的精(?)
: 對於目前碩論方向，值得做這方面的研究嗎?
: 懂得不多，請前輩不吝指正
: 謝謝~!

簡述一下背景

我本身就是Physical Design的實驗室畢業

做了APR工程師兩年多

分享一下心得



以碩論研究方向，大體來說可以分成兩類

一個是傳統的Physical Design 包含:

  1. Floorplan

  2. Placement

  3. Clock Tree

  4. Routing

一個是Design for Manufacturability

因應先進製程產生的問題，來解決問題

這個例子很多，包山包海，你能找到沒人做過的題目，就很容易發揮

  例如:

  1. double/triple.... patterning

  2. E-Beam

  3. EUV

基本上這些研究，都是屬於演算法開發以及寫程式(C++)為主，

所以甚至會有資工系的來讀，

有興趣的話，可以先去找一些大型會議 (DAC/ICCAD/ISPD) 的paper來看



未來出路的話，也可以分成幾類

1. 若是你喜歡寫程式，做tool，可以選擇加入EDA公司

   比如說Synopsys, Cadence, A-top 等等

2. 若是你對先進製程的問題研究相當有興趣

   台積電也有flow相關的研究部門

3. 若是你想應用所學知識，做出一個chip

   就可以應徵APR工程師實際操作tool/寫script/解DRC/LVS到tape out


甚至是有其他相關的也都滿合適的，

像是 IR Sign-off / Timing Sign-off / Design flow 開發

雖然整個PD的圈子很小，但是選擇也還是很多


至於人力需求上，先進製程只會使需求越來越高

在達到spec的同時，也要做到省power/area，還要meet schedule

目前design的複雜度完全不是靠EDA Tool push buttom就能解決的

就拿剛剛列的研究中最古老的問題之一 Floorplan (擺放Macro/SRAM的位置)

這個問題已經被研究多年，並且有許多自動化的演算法

那為什麼大家還是自己用手擺那幾百顆SRAM而不是用Tool擺?

因為經驗上來看還是專業的APR工程師手擺的結果比較好

EDA Tool考慮的東西依然不足

隨著製成演進，Design變大，切割出來的partition就更多

比如說I-PHONE 6S 的GPU就需要大概6~7人的APR Team大約做個一年

更不用說還有複雜的 LTE/CPU/SOC 等等

一個chip的APR就要幾十人，還沒算上sign-off/flow開發/front-end的人力


除非EDA Tools有革命性的大突破，

不然還是需要許多APR工程師調Floorplan/Try Flow/修timing/修Shorts/修DRC/LVS...



以上是一些心得分享:)

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推 pooboy01: 謝謝前輩們
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