台積電/ADI攜手開發0.18微米類比製程技術平台
美商亞德諾(ADI)與台積電(2330)今（20）日共同宣佈，雙方已合作開發完成可支援精密類比積體電路的0.18微米類比製程技術平台。而台積電的0.18微米BCD（Bipolar(雙載子)-CMOS(雙極)-DMOS(擴散)，互補金屬氧化半導體）整合製程平台，除能支援廣大的操作電壓範圍，並可提供具有成本效益的操作優勢，擁有極小的覆蓋面積（Footprint）與極高的能源效率，適合用於電腦、工業電子及消費性電子產品、汽車電子等應用。
此外，此0.18微米5伏電壓製程，能夠達到將雜音改善幅度提升一個數量級（An Order of Magnitude）、靜態漏電流（Standby Leakage Current）減少幅度達70%、線性度（Linearity）改善50%、以及電容電阻匹配（Capacitor and Resistor Matching）改善幅度達50%等成效。
雙方表示，此嶄新製程技術平台能夠大幅改善類比效能，並支援諸多元件應用，包括交流轉直流電（A/D）與直流轉交流電（D/A）轉換器、電源管理元件、以及音訊編/解碼器。而亞德諾藉此新開發平台於最近發表的產品，則包括隔離式控制器區域網路（Control-Area Network，CAN）收發器、高速可尋址遠端換能器（Highway Addressable Remote Transducer, HART）數據機IC、心電圖（ECG）類比前端（AFE）晶片、數位電位器（Digital Potentiometer）、以及音訊編碼器。
台積電美國子公司總經理Rick Cassidy指出，亞德諾自從0.6微米與0.35微米類比製程就已與台積電合作。而亞德諾類比技術副總裁David Robertson則表示，雙方緊密且長久的技術合作關係，才得以促成這次的順利開發，而台積電的技術，則為亞德諾的製程技術組合提供了更高的附加價值。
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