這家公司算是很我很早就面試的公司
職缺就跟上面所講的一樣【MEMS 製程開發工程師】
但是，去應徵時的職務卻變成了【R&D 封裝製程工程師】
沒關係，有在做MEMS的職務我都是OK的
有二階段面試：
好像是第一階段有通過，才有第二階段
第一階段
先是人資的訪談，問的蠻細的，不過就像是在聊天一樣，聊了蠻多的
包括了什麼時候退伍、簡單自我介紹、公司簡介，沒有考試，只填了他們公司的履歷，
人資小姐還不錯，而人資小姐也說，在半導體廠，最好是先待過各個站的製程，
再來製程整合會比較好，不會什麼都不懂
之後就是此課的課長來面試了，內容也是大同小異，自我介紹、論文在做什麼東西?
工作內容的簡介，包括了要會製程及簡易的機台維修，由於製程方面是在著重在
接合(bonding)方面，所以對於機台也要有一定程度的了解
公司的營運好像還不錯，目前有東西準備要上市了??只是課長沒有明講><非常的可惜
最後當然也是有一樣的問題:『你有什麼問題想問的嗎?』
通常我都是問對新人有什麼專業訓練及如何帶新人?MEMS的前景如何??
第二階段
應該是他們的部經理吧??沒有拿到名片，我也不知道他是誰><"
自我介紹，之後就是在論文方面了，沒有準備投影片是我的敗筆，
所以不管如何一定要準備投影片，以備不時之需
不過我有準備論文，我是直接把論文拿出說明
之後談的內容也是一樣，公司的介紹、工作職務的內容，也是像在聊天一樣(自以為啦)
心得：
1.都沒有談到薪資，新人嘛，能有什麼機會談價錢呢?
2.有機會問問題就要多問，多多聊天，增加經驗值
3.也有談到未來MEMS的發展
4.感覺公司什麼都要自已來，很操
錄取結果：等通知，不過沒有下文
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MEMS一級棒
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