作者sybug ( )
看板Tech_Job
標題[問題] 第一份工作
時間Mon Oct 8 22:58:03 2007
我今年824剛退伍 目前再面試第一份工作
我想請教各位
去半導體晶圓代工廠或後段封測廠 的抉擇
1.世界先進 晶圓代工廠
似乎有越來越看好的趨勢 明年買的華邦8吋廠加入營運後 更是ㄧ大突破
且目前台積電持股已達36%...前景好像不錯
至於公司聽說不是很操...公司福利也不錯...
2.力成 做封測
背後有金士頓大財主...且近來擴廠計劃不斷
雖然公司感覺偏傳產的樣子...但股價還蠻高
但擴廠很快...所以感覺制度沒那麼健全...
進去的話...很操...但聽說很敢給獎金...
不知道哪個進去比較好
希望版友給予一些意見...感謝
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◆ From: 123.240.192.229
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推 pipi520:晶圓廠的知識一輩子也學不完 (不斷有新東西) 10/08 23:51
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