作者melove (=天使。守護=)
看板Tech_Job
標題[心得] 面試萊爾德科技(三重)與永豐餘(新屋)
時間Wed Jun 6 14:02:21 2007
背景介紹:南部國立科技大學機械工程系學士今年五月屆退伍一兵。
永豐餘(新屋):應徵項目為機械工程師,進去先做英文以及專業能力的考試,
接下來是主管面試,針對你的成績以及履歷作為參考指標,所
以都是問上面的東西,個性,喜歡的科目,不喜歡的科目,講
完之後大概跟你敘述工作環境,要常跟外國工程師溝通協調機
台運作、零件發包申請監工,基本繪圖軟體要會用,面試過程
都很順利,講的很來,回去三天後就打電話通知錄取,很有效
率,薪水加福利津貼總共是32K,沒有提到年終。
萊爾德科技(三重):應徵項目為機械工程師,作手機天線設計,這個比較偏向
RD,是我比較不擅長的領域,進去問說大概的英文自我介紹,
目的是要了解英文的程度大概在哪,感覺公司蠻缺人的,直接
叫我開價,等老外主管出差回來談好價錢即刻上班,會做職前
訓練,開了38K,13個月,第一年特休7日,下一年度特休10日
,希望能久待,責任制,繪圖軟體要會,Pro/E最基本,要會玩
CNC以及塑膠射出成形,製造重心在大陸,有可能到蘇州出差,
沒有出差津貼,吃、住、行公司包。去這一面試公司要注意,公
司地址上似乎是業務部,研發工程部在另外一棟大樓,在下台北
橋右轉直走到有寫溪尾街再右轉進去看到高架橋以及7-11對面那
一棟大樓即是,在七樓,一樓標示沒有公司Mark,我是先走到業
務部門問到後再過去的。
先寫到這,後續想到再補上。
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