[面試] 面試心得

[Ericbecool (Cupidme)]

大家好，版上的資訊帶給了我許多幫助，也希望這次小弟前些日子的訊息能夠幫助到各位
，謝謝

小弟本身3年半導體封裝經驗

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1. 光寶（高雄廠）

    職缺：車燈研發硬體工程師

    面試流程：一開始進行智力、英語能力以及基礎電子學測驗，之後被請入會議室後，
部門經理帶了一位工程師一起來到，對於專業的部門沒有多問，基本上都在閒聊，還有專
注在問我有沒有問題要問XD，感覺很親切，人資反而比較多問題，較無情境題，多是個人
隱私問題。

    年薪：790k+分紅

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2. 群聯

    職缺：封裝設計相關

    面試流程：智力測驗後人資先面談，情境題居多，之後主管單獨進會議室，談了一兩
個小時都是在討論專業問題，有點累人，公司會幫你叫計程車回車站，不需自己付錢，難
得的經驗。

    年薪：910k+分紅(主管是說加總後第一年130，之後更高）

    Offer：Get

3. 力成

    職缺：封裝設計相關

    面試流程：人資遲到了半小時以上，櫃臺小姐也只自顧自的說著私人電話，人到了以
後進行英文測驗，與人資面談時感覺不是很好，先前的面試邀約電話中談的月薪是55k以
上，但是現場卻說50k左右，後續與主管的談話中也不是很愉快，主管的態度非常囂張，
因此我也敷衍帶過。

    年薪：770k+分紅(說平均會有4個月分紅以上）

    Offer：無聲卡

4. 艾克爾

    職缺：封裝設計相關

    面試流程：用英文手寫考卷，內容有些遺忘了，兩位主管面試，談錢的部分比較多，
就是很想談低的感覺，人資也是如此。

    年薪：1000k

    Offer：無聲卡

5. WD

    職缺：封裝設計相關

    面試流程：三位主管接力1對1面談，第一位扮黑臉，後兩位置都很好相處，沒有任何
考試，但對談都是問專業內容，後續人資約二面，講解相當詳細，問的個人隱私問題也相
當尖銳。

    年薪：1300k+分紅

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6. AMD

    職缺：封裝設計相關

    面試流程：四關面試，時程超過3個月，前兩次是電話，皆是情境題與專業問題，全
程英文，第三次到公司內與部面對面聊天，沒有專業問題，最後是電話HR訪問。

    年薪：1500k+分紅

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有問題可以站內我，小弟盡力回答QQ

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※ 編輯: Ericbecool (42.73.45.183), 02/07/2018 21:28:54
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