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科技版每次都自批台灣工程師弱, 這是很奇怪的現象. 一般大廠問題是處理ISSUE的風氣, 能躲則躲, 才是本質. ONE系列出包跟大部份努力的工程師都無關 ONE X. 黏合部份高溫後出現黃斑, 黏合部份原本應該委外變成自己黏, 這要怪誰? ONE S. CPU不足降階還賣比較貴, 這跟工程師有關? 機海跟工程師有關? 支持698跟工程師有關? 內建92跟工程師有關? Schedule亂拉跟工程師有關? 產品的命名跟工程師有關? UI的設計跟工程師有關? 只要有正常的測試時間, QA一定測得出來, 手機廠自動化Tool及Field trial spec. 除了是limitation之外, 工程師跟Vendor正常都搞得定. 測出generic的issue, vendor解掉他們的bug是幫vendor省錢的合作模式. -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 123.193.102.113
manlike:所以你覺得是血紅姨還是小明要負責? 08/13 16:09
ShortestPath:大部份公司的失敗都在高層, 啥時看過工程師毀了公司? 08/13 16:14
indexcome:這些都不是工程師的問題, 那Issue解不掉是誰的問題? 08/13 16:17
indexcome:躲Issue 又是誰的問題? 拜託, 工程師不要被噹就像蝦子 08/13 16:18
indexcome:跳起來咩...又不是指著鼻子在講你 ~_~ 08/13 16:18
qmomo:貼文的和推文的是講同件事嗎.. htc現在每天被罵的點跟RD 08/13 16:23
qmomo:的issue有關係嗎.. google search出來一整排都是hardware 08/13 16:23
qmomo:散熱不佳的主因是layout design 08/13 16:24
ckai1983:沒人怪RD吧.. 08/13 17:10
sarsenwen:你是在跳針啥 整串看下來我沒看到有人鞭工程師 08/13 17:25
sarsenwen:反而是在批評高層決策不對造成工程師能力沒用在刀口上 08/13 17:27
RouterHsieh:前面有人說HTC的RD都只在改if else的關係吧XD 08/13 17:28