作者brothermuch (Azzurri)
站內Tech_Job
標題[問題] 請問金像電子研發工程師
時間Sat Aug 18 22:24:31 2007
【職務說明】 參與軟硬板技術開發
具三年以上軟板或硬板經驗
【職務類別】 化工化學工程師、特用化學工程師、電機技師/工程師
【管理責任】 非管理職,無需負擔管理責任
【工作性質】
全職
【接受身分類別】 上班族
【詳細上班地點】 桃園縣中壢市工業區西園路113號(320) (中壢工業區)
【是否出差】 需出差,時間未定
【工作待遇】 面議
【可開始上班日期】 一個月內
【上班時段】 上班時段:08:00 /下班時段:17:10
【休假制度】 週休二日
小弟下週至金像電子應徵軟硬板研發工程師,幾個問題想請教一下版上大大:
1.關於面試前的考試難度是否很高?
2.關於此工作實際內容是否有人能分享一下?
3.小弟家住外縣市,想請問一下宿舍環境(幾人一間,是否有網路&電視)
以上問題請版上大大知道的為小弟解惑,謝謝!
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 61.64.150.98
推 colintsai:白吃才去這種公司 08/19 08:18
→ brothermuch:能否具體說明一下呢? 08/19 09:52