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各位先進好,我本身是走化工材料背景 目前面臨兩家公司的抉擇 1.全懋精密 職務:研發工程師(細節還未分配應該也是以材料為主) 薪資:42000/月(年領14個月) + 績效獎金 地點:新竹新豐 特色:全懋算是IC基板大廠,在營收以及獲利上有不錯的表現, 未來也將以整合封裝方式鞏固市場,前景應該不錯 2.正崴精密 職務:材料研發中心工程師 薪資:38000/月(未證實) + 似乎也有績效獎金 地點:台北土城 特色:鴻海兄弟公司,以連結器起家,加上為xbox和ipod等暢銷產品 代工零件,對無線網路及藍芽以及電池模組也有產品線,算是 相當賺錢的公司 目前我已錄取全懋精密且要面臨簽約的程序,而正崴錄取機率相當大 所以面臨兩難,近期內就要決定拒絕或接受全懋,這兩家公司EPS及獲 利都有一定水準,以正崴較佳,不過正崴起薪並不是很高,但地點上 正崴在台北土城算是便利(捷運永寧站)。 因此,想請問各位先進及網友就這兩家公司未來願景,薪資待遇(配股分紅) 工作環境及品質等條件提供在下一點意見,希望不吝指教,謝謝~ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 125.225.161.97
tknes:選便利 01/03 09:37
ideekao:我會選正崴 01/03 16:27
costas:正崴和鴻海是各自獨立公司 雖然各自負責人是兄弟 01/03 19:44
costas:上次去面試主管說的 01/03 19:46