※ 引述《solarjeff (吉祥如意)》之銘言：
: 沒有要跟您戰的意思
: 只不過是單純想提出個人的看法
多方交流 也算不錯
四年前我也在搞封裝 所以才會有點感慨
不過離開四年 也許有不少變化
: ※ 引述《moebius2 (老人也是要玩BB的)》之銘言：
: : flip chip 是40年前IBM發展的技術
: 40年前 ibm 發展的那個叫做 c4 ( controlled collapse chip connection)
: 不過當初也只是一個構想與草創技術
: 現今在這個構想下
: 產生了 flip chip (也有人稱呼為 controlled collapse chip connection)
: 我所談的是新發明的技術
: 目前已經有新的相關技術產生
: 也拿到多國發明專利
: "mold-type flip chip package"
關於這個 mold-type 還是需要underfill 吧 不然熱膨脹力 因該會把bump 搞壞
如果不用 那mold 要承受170度左右的高溫 熱應力對接點有傷害吧
: 一般的flip chip package 都為裸晶式
: 需要使用昂貴的underfill材料外
: 另外由於晶片未受到保護
: 因此對於一些使用條件較嚴刻的環境
: 如太空/軍事用途,就需要更好的方式來封裝
: 喔喔~真的無法制定規格嗎?
: 那此產品之作業spec可能不算是您所定義的"規格"吧?
: 可能我們對"規格"的看法有差異吧
: 不過都既然我當初都已經有量產出一些了
規格就是白皮書 之類那種規格
或是 BGA這種東西之類的 SPEC 只算是 SOP而已
就像CDR的規格等
: : 可能中科效應 把起薪多3K吧
: : 中科這邊矽品跳過來的超多
: : 不過大學真的有34K??
: : 是完全沒工作經驗的新人嗎??
: : 不管YAMADA TOWA K&S ASM 還是SPIL都還有認識的人在裡面
: : 改天在問問看
: 我想工作多年
: 能培養出自己的人脈總是不錯的
: 矽品雖然福利不夠好
: 但是也沒想像的那樣差
: 只不過看你自己要的是什麼吧
: 雖然在矽品被操過
: 不過我覺得那段日子對我來說算是有學到不少方法
: 也讓我面對現在的工作都還遊刃有餘
中科來之前 矽品可是是台中人的不錯的選擇 如果一定要在台中工作的話
中科來之後 一堆福利待遇都比矽品好 所以找不到選矽品的理由
光 友達 今年現金加股票 碩士畢業3-5年的年資 幾乎200萬起跳
封裝其實蠻有趣的 不過代工的毛利低 而且價格也漲不了
很難有搞頭 wafer level 有另一批公司在弄 而且不排除直接在晶圓廠內作
不然中科有超過百位工程師是矽品出來的不是沒原因的
PS:以前TSOP 54L 代工一顆可以賺5元 BGA可以賺20元以上
現在不知道能賺多少
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 210.202.238.211