沒有要跟您戰的意思
只不過是單純想提出個人的看法
※ 引述《moebius2 (老人也是要玩BB的)》之銘言：
: ※ 引述《solarjeff (吉祥如意)》之銘言：
: : 喔
: : 不知道您對RD的定義在哪?
: : 一定要design house (或軟體或學術領域)的才能算RD嗎?
: : 那 mxxd flip chip 跟 Xilinx & Ati & IBM & intel
: : 合作發展的新的 flip chip封裝型式都不算囉?
: flip chip 是40年前IBM發展的技術
40年前 ibm 發展的那個叫做 c4 ( controlled collapse chip connection)
不過當初也只是一個構想與草創技術
現今在這個構想下
產生了 flip chip (也有人稱呼為 controlled collapse chip connection)
我所談的是新發明的技術
目前已經有新的相關技術產生
也拿到多國發明專利
"mold-type flip chip package"
一般的flip chip package 都為裸晶式
需要使用昂貴的underfill材料外
另外由於晶片未受到保護
因此對於一些使用條件較嚴刻的環境
如太空/軍事用途,就需要更好的方式來封裝
: 當初成本過高 效用不大所以沒被使用
: 而且CPU也使用多年 安可 等大廠也用很久了
: 台灣的封裝RD只是把公司未生產的產品
: 導入使他能夠生產
: 而無法制定規格
喔喔~真的無法制定規格嗎?
那此產品之作業spec可能不算是您所定義的"規格"吧?
可能我們對"規格"的看法有差異吧
不過都既然我當初都已經有量產出一些了
因此好奇"規格"的定義
: 等到矽品那天作出的產品是全世界唯一使用的封裝方式
: 就談的上RD
目前此產品神教也有做
不過因為卡在特殊製程的發明專利在矽品手上
聽說有些key process無法克服
不過對方如果能發明出另一種製程專利
那也不是不可能
: : 找到了都要跟廠商 by 功能的去溝通
: : 還要自己設計實驗去產出數據以證明新產品的作業能力與問題
: : 最後還要產出正式報告給老闆跟客戶
: : 用具體的數據去說服老闆跟客戶
: : 最後新產品發生問題都要自己 FA 出報告
: : 不知道這樣算不算RD(硬體產品研發)?
: 這些都不算RD
: 因為我也搞過兩年 就算搞出一些專利 也申請通過
: 也不算是
有的專利強度不足
只是一些製程上的條件限制或是製程方法的改良
如果不是key process 那這種專利強度有限
: : 碩士35k? 不會吧
: : 我徒弟進來就34k(中字輩大學畢)
: : 不到一年就升到37k
: : 矽品加班是有加班費
: : 不過會被challenge 加班的performance
: 可能中科效應 把起薪多3K吧
: 中科這邊矽品跳過來的超多
: 不過大學真的有34K??
: 是完全沒工作經驗的新人嗎??
: 不管YAMADA TOWA K&S ASM 還是SPIL都還有認識的人在裡面
: 改天在問問看
我想工作多年
能培養出自己的人脈總是不錯的
矽品雖然福利不夠好
但是也沒想像的那樣差
只不過看你自己要的是什麼吧
雖然在矽品被操過
不過我覺得那段日子對我來說算是有學到不少方法
也讓我面對現在的工作都還遊刃有餘
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身與心的平衡 像是
在酸甜苦辣間小心翼翼地穿梭著 掛在痛苦與快樂的分界線上
不會害怕失去,也許是因為未曾獲得
不懂得追求滿足,或許是未曾得到滿足感
身與心的平衡就像是在玩翹翹板
身在這頭,心在那頭
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