推 m4vu0: 跪求高通內推 02/11 23:58
→ g7a7n7: 想外派巴西 02/12 00:07
推 Rocker5566: 想 巴西妹 02/12 00:08
推 s00852578: 一間外勞比台灣人多的公司？ 02/12 00:32
推 kkmoon5566: 是做洋鬼的馬前卒嗎? 02/12 01:08
推 d147258: 結果花的是子公司的錢，跟郭董吸包子的血差不多 02/12 22:45
日月光砸逾20億元，攜高通布局巴西
http://www.chinatimes.com/realtimenews/20180206001946-260410
封測大廠日月光（2311）與結盟手機晶片龍頭高通（Qualcomm）布局中南美洲一案正式拍
板，集團將透過旗下環旭電子（601231.SH）斥資7050萬美元（約新台幣20.73億元），與
高通在巴西新設合資公司，於聖保羅興建半導體模組廠，搶攻系統級封裝（SiP）模組市
場。
日月光說明，此次合資案由旗下環旭子公司環海電子，與高通子公司高通技術（QTI）在
巴西投資新設合資公司，主要業務為研發與製造具多合一功能的系統級封裝（SiP）模組
產品，應用於物聯網和智慧型手機相關設備。
日月光表示，此次合資案資金將分三階段注資，分別為750萬美元、1387.5萬美元、
4912.5萬美元，各階段注資皆有合約約定條件，在約定條件達成後才進行注資。預期此次
合資案投入總資金為7050萬美元（約新台幣20.73億元）。
日月光、高通在去年3月時，已與巴西工業、貿易暨服務部（MDIC）、科技創新部（MCTIC
）及聖保羅政府，簽署不具法律效力的合作備忘錄（MOU），此次進一步簽署成立合資企
業協議書，正式確認上述備忘錄效力。
環旭指出，雙方新設合資公司的旗艦產品，將是由高通晶片組支援的系統模組系列產品，
模組中包括針對智慧型手機、物聯網設備的射頻和數位元器件，可大幅簡化終端的工程與
製造流程，將有助於OEM及物聯網設備製造商節約成本、減少開發時間。
環旭電子總經理魏鎮炎表示，巴西是拉丁美洲最大經濟體，在集成模組方面具相當大的成
長潛力。環旭將結合母公司日月光的技術能力，在巴西及拉丁美洲打造半導體產業群，並
看好此次新設合資公司，將有機會在未來5年內大幅提高當地就業率。
據環旭揭露，此次新設合資公司可望落腳巴西聖保羅，若一切進展順利，預計將於2020年
開始製造生產。而據先前簽署的備忘錄內容，雙方規畫在巴西聖保羅州的坎皮納斯（
Campinas）市建廠。
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.163.50.69
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1518362892.A.328.html