[心得] 聯想跟intel的面試(禁止轉載)

[B1 ( S)]

因為搬回台灣，所以隔了一陣子才po，這是我最近面試的，因為intel有簽保密協定，

所以我不會說intel的薪資，我只能說那個薪資加上工作性質，我真的很想去，

但是因為要回台灣所以無法去。兩間公司問的都大同小異，面試的過程也都差不多。


HR先打電話來，問你一些像微軟一樣的問題，請參考上篇，題外話，intel的人資知道

我是台灣人，馬上說我們最近有不少台灣人，你不會感覺到孤單，我馬上問......

有會跑夜店的嗎???他說...我會去...你如果進來，我們可以一起去，然後我就說去M2嗎?

大致上就是瞎聊，然後問你現在薪資，換算台幣給你聽，然後我說我領人民幣。

然後我跟他說價碼，他說這是外商中間偏上的價格。

兩間的HR基本上都是在問你一些無關緊要個人特質的問題，只是聯想用中文，

intel用英文就是了。


接下來intel就是四個工程師，一個大陸的兩個老美做硬體的一個老印做軟體的。

全部都是phone interview，問你一些技術問題。我一樣摘要。

1. power design 的時候需要考慮到甚麼，那請問一下在bulk電路中那個電感的作用，

還有那一個電感值要取多少。解釋一下DC capacitor的作用，解釋一下為什麼在電源端

要放電容接地，值要選多大為什麼??

2.為什麼在pcie跟usb 3.0的訊號線要放電容阻隔電壓?功能是甚麼??值要取多大?為什麼?

3.解釋一下電容的特性，在高溫低溫的狀態。其實這一個問題有點陷阱因為電容有很多種?

不是每一種電容的特性都一樣的，所以必須要講出電容種類跟特性。錄取後他們跟我說。

這個問題答對的才有機會去跟她們的老闆面試，不然得話基本上他老闆會問更細。

4.你最近遇到的issue你自己獨力完成的issue，我解釋了我遇到的issue。

5.在解issue中你覺得你最需要考慮到的是甚麼??你要如何思考問題?

6.解釋一下CPU跟memory之間的工作模式。還有如何存放資料。

7.當firmware跟hardware無法釐清問題的時候你要如何分辨這是誰的問題?你會做甚麼

事情，請舉例說明。

8.在高低溫壓測試發生了issue，你如何解決，如何複製，然後你會採取甚麼步驟??

如果是power issue你要怎麼去改善??你如何去選擇MOSFET，你如何去選擇你的

phase controller，問他的裡面一些原理。


9.layout上要注意甚麼問題，然後解釋一下layout的rule，然後一些layout的線路特性。

reference ground跟refernece power有甚麼不一樣。要怎麼區別。


其實聯想跟intel都問的差不多。比較沒這麼問到spec的detail，當然還是有問，

因為我上篇有打了，所以這篇我就不打了。還是會問說USB的特性，PCIE的特性。

問我做過sata嗎??我說我只知道physical layer但是protocol layer我就沒有去看了。

他也問了為什麼sata在receiver 跟transmitter端為什麼都要加電容??而PCIE跟USB都不用

??我也真的不知道為什麼不用，我只知道為什麼USB跟PCIE要加而已。


薪資:

聯想:稅後450K~500K然後還有bonus。其實每間公司都有bonus。

intel我就不說了，我只能說......我想去但是無法。

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