推 kouryu:強者推 03/11 21:12
推 fegat:裝機裝到要輪班喔? 03/11 21:15
→ kouryu:沒錯 03/11 21:50
[KLA-Tencor]
面試的職缺是 Field Application Engineer 地點在新竹
面試的過程 有三關
1. 第一關面試 {英文測驗+台灣人資+台灣主管}
人資會帶面試者到小房間進行英文測驗
題型分為英翻中 中翻英 還有選擇
接下來是人資面試 問題大概就照面試者填的基本資料內容問
也會對薪水做個解說
人資之後是 team leader 需要對自己的研究作presentation
報完之後 leader就對這份工作內容解說 大致上要輪班
有機會到美國或新加坡受訓 需要抗壓力高的人
也請在面試前把job description 看熟
結束前問有沒有問題
整個過程大概3小時
2. 第二關面試 {台灣產品經理+ 台灣處長}
中間大概隔了一個禮拜 人資才通知要進行二階段面試
對於面試內容沒有透露太多 根據之前的文章 大概就是聊聊天之類的
但是等產品經理和處長坐下
便要我對自己的研究做說明(我沒準備ppt 只好畫圖說)
之後處長會問很多關於研究的問題 所以請對於細節務必要熟
產品經理到是沒有問很多問題
也是再次確認輪班接不接受 對於這份工作認識多少
結束前問有沒有問題
整個過程大概40分鐘結束
3. 第三關面試 {美國主管}
美國主管剛好來臺灣 所以就被叫去新竹面試 不是phone interview
這個主管問了很多問題 第一題: 如何量這個房間size 給十個例子......
我講了五個就說不下去了...... 之後非常詳細的照job description 問
問清不清楚工作內容 可能要確定對工作了不了解 能不能勝任之類的
結束前也是問有沒有問題
整個過程大概40分鐘結束
[心得]
對工作內容先瞭解 有朋友在裡面工作 可以先問問
第二關不一定是處長 也以可能是國外主管 純粹是看哪個長官有空
也請對半導體流程 ,公司產品和公司對手 作瞭解
像是Applied Materials , Lam, ASML , Hermes Microvision 作些研究
因為外商很喜歡問 你有沒有申請別的外商vendor 為什麼選KT之類的問題
這些東西可以先準備就準備
講話的時候就對自己充滿信心 不要想說外商就怕怕的
面試就是個雙方的互動 公司面試應徵者 應徵者同時也在面試公司
有這種想法 就會講話有信心 不緊張(這是我的方式 希望對大家有用)
這些大概就是我面試外商的心得
[面試結果] Offer get
不過後來我選了離家近的公司 所以就放棄KT了
至於薪水 N+ 20k 可接受 但沒有外界說得那麼高
大概就這樣了
有問題歡迎寄站內信～
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