※ 引述《voyge (PP)》之銘言：
疑.....我以前的觀念都是
layer 1 應該包含了(RF, analog, digital(ex:BB))
layer 2/3 是protocol 所以是唸spec 然後去用硬體(digital ic)
或是純用軟體(cpu based)的方是來實現spec
當然也是有機會需要去一些測試
firmware應該算是控制晶片的部份
但是台灣一些廠商都是跟國外ic design house買ic
而工程師就需要去寫code來驅動這顆ic
感覺digital chip都會需要 (所以layer 1/2都會有)
driver的話
我比較頃向把他定義成系統跟OS溝通的介面
還是業界都不是這樣分的?? 歡迎多多討論^^
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