→ futher:封裝的其二原因是因為電路的專利... 推 203.70.132.56 11/13
:
: 急問...真的不懂
: IC製造跟IC封測有什麼不同
:
: 因為要做IC測試的產業分析
: 麻煩懂的人告訴我一下
: ~~~我是商學院的小白痴
:
IC設計-->IC製造-->IC封裝
IC封裝在整個流程中算是下游產業
容易受到中上游的景氣影響
一般聽到的八吋晶十二吋晶指的是一片晶圓的大小
這一片晶圓上有許多一樣的電路
所以必須由封裝場來做切割
將每一個Cell獨立出來
晶圓廠製造出來的多半是裸晶
因為電路的元件密度很高
怕被灰塵等東西附著而產生損害
所以必須封裝起來
當然這是封裝的原因之一
粗淺的介紹希望對你有所幫助
--
風來疏竹 風過而竹不留聲
雁度寒潭 雁去而潭不留影
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 140.112.17.158