→ rehtra:這東西要寫可以寫厚厚一本了.... 推 210.68.232.240 05/02
※ 引述《chingfang (回歸單純)》之銘言：
: 到底什麼是晶圓
: 又分為8吋 12吋
漫談「晶圓」
一、何謂「晶圓」？
「晶圓」乃是指矽半導體積體電路製作所用之矽晶片，由於其形狀為
圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為
有特定電性功能之IC產品。
「晶圓」的原始材料是「矽」，地殼表面有著取之不盡用之不竭的二
氧化矽，二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了
高純度的多晶矽，其純度高達 0.99999999999。晶圓製造廠再將此多晶矽
融解，再於融液內摻入一小粒的矽晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成
圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐
漸生成，此過程稱為「長晶」，矽晶棒再經過研磨、拋光、切片後，即成
為積體電路工廠的基本原料----矽晶圓片，這就是「晶圓」。國內自1997
年起已有廠家生產八英寸(200mm)晶圓片，未來將會生產十二寸晶圓。
「晶圓」的製造是整個電子資訊產業中最上游的部份，「晶圓」產業
的發展優劣，直接影響半導體工業，也可從中觀察出整個資訊產業的發展
趨勢。
二、何謂「晶圓代工」？
「晶圓代工」就是積體電路晶圓製造公司，例如：台積電、聯華電子
等大家耳熟能詳的國際級企業，就是「晶圓代工」的大廠。晶圓廠取得客
戶（電子產品設計公司）委託的產品製造訂單後，將電子產品的設計圖透
過光罩製作公司轉製在數層光罩上，再以矽晶圓為基材，經過積體電路晶
圓生產製造流程，將每一層光罩上的設計圖案轉置在晶圓上，每片晶圓在
完成製造程序後，即可在晶圓上形成數百到數仟顆相同的積體電路小晶片
。產品設計公司將晶圓送至晶片包裝廠切割、封裝，再送經最終電性測試
，即可銷售上市。
今天晶圓代工服務已從早期單純的積體電路製造服務，擴展到目前的
全方位服務，涵蓋產品設計支援、光罩製作、晶圓製造、測試、封裝，乃
至產品問題分析等等。
--
http://www.wretch.twbbs.org/blog/chioushiyan
歡迎大家來交朋友 認識我
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 140.116.115.17