推 largesperm:transformers!! 02/04 22:53
推 locallocal:沉積 黃光 蝕刻 洗淨 沉積 黃光 蝕刻 洗淨 02/04 22:54
推 locallocal:再掌握製程參數 02/04 22:59
推 eternalist:半導體廠大多是由相同的unit process所組成 02/04 23:00
推 paung:製程相同只是在結構上的不同,由於FLASH在製程的技術往往比 02/04 23:33
→ paung:DRAM快一到二世代,就看各家廠商將機台應用到啥程度囉~ 02/04 23:35
推 eugg:一樓是變型金鋼？ 02/04 23:51
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作者: Hms2000 (亂刀快麻) 看板: Tech_Job
標題: Re: [問題] DRAM 和 FLASH 廠是一樣嗎?
時間: Thu Feb 5 00:31:27 2009
※ 引述《dulamo (潛水人)》之銘言：
: 兩種產品的製程是相同的嗎?
: 為什麼, 做DRAM的往往也可以將產能移到FLASH上?
: 用一樣的機台? 還是...??
: 謝謝
半導體的製造廠所用的機台或製程 其實都大同小異
一般就是diffusion, thin film, CMP, etch, photo這四大類 (清洗照需求會分在etch跟d
iffusion內, 有些廠CMP是歸在thin film裡面)
至於這兩個產品之所以能夠轉來轉去 我想主要應該是廠內的機台配置的問題
一般代工廠 如果是以運算系統(CPU,GPU...等)為主的 大部分是後段機台(metal)比較多 (
金屬層多, 一般>6層)
反觀DRAM/Flash 主要的製程多在前段 (需要挖勾槽/做堆疊層 或者要做floating gate..
等) 所需要的機台多為前段機台(爐管機台) 後段反而金屬層不多 (約2~3層)
所以廠裡如果前段機台很多 以產能配置的考量來說 做記憶體比做CPU來的有效益
我想這應該是原因之一 如果有其他的原因就請各位補強啦~
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