如題~ 請益一下
RF PAD 與DC PAD的等效阻抗是多少?
我同學原本說RF PAD是 0.15pF + 250歐姆
後來又有人說是 0.065pF + 625歐姆
聽說DC PAD再模擬的時候不用放進去???
所以想請問一下 關於PAD的精確阻抗
還有 模擬時DC PAD要考慮嗎????
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作者: ONITSUKA (你管別人怎麼想) 看板: comm_and_RF
標題: Re: [請益] PAD的等效組抗
時間: Fri Aug 18 19:54:19 2006
※ 引述《john3030 (空虛的彰師大)》之銘言：
: 如題~ 請益一下
: RF PAD 與DC PAD的等效阻抗是多少?
: 我同學原本說RF PAD是 0.15pF + 250歐姆
: 後來又有人說是 0.065pF + 625歐姆
DC PAD和RF PAD的差別是在於使用的metal層數..
通常DC PAD以.18um來講六層都會用到..
因此PAD結構穩固..對bonding而言較為保險..
但缺點就是寄生較大..是有可能到1~2p的寄生電容(看製程)..
而RF PAD大多因為是走RF 訊號才使用..因為於高頻電容的影響很顯著..
不論是matching or noise or loss(gain)等都會因此而degrade..
所以都不會使用到六層..所以0.065pF有可能是只用M5&M6作pad..
而0.15p可能用到三層..當然這是我的猜的啦..你可以自己畫個RF pad抓LPE就知道了..
pad size也有差..都要考慮進去..
所以告訴你寄生值的人.. 你必須再問清楚是什麼製程下..用幾層畫..那幾層..size多大.
最好還問清楚是怎麼得到值的..還是又是強者我學者說的..
一般最準的情況是單畫PAD去probe然後建model..這是最準的 也很容易..
提醒pad的層數和大小影響寄生..
一般RF pad如果用到層數少..要小心打線會打壞..或是你打不好想再打pad已經爛掉..
而你畫太小又會不好下probe..像70umx70um就粉不好點..雖然寄生小很多..
: 聽說DC PAD再模擬的時候不用放進去???
: 所以想請問一下 關於PAD的精確阻抗
: 還有 模擬時DC PAD要考慮嗎????
如果你是訊號點用DC pad那你還是要考慮寄生..不然你ac下pole zero都會變..
影響小信號結果..除非你DC pad是直接拉給DC的 像VDD GND 或是外部給電壓bias..
但如果你都知道寄生值了 最好是都掛上去跑最保險 也不會很麻煩..
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