作者ninam (無聲的呢喃)
看板comm_and_RF
標題[問題] 請問一下chip在輸出端加上bondwire
時間Fri Oct 27 19:11:50 2006
這問題可能有點基本
但對我來講蠻迫切的
請問一下我在input、output和vdd中
3nh
外部電路---------mmmmmmm------------內部電路
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---- ----
----3pf ----0.3pf
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gnd gnd
我用此model做bondwire以及在輸出最後接50歐姆當做量測
在input經bondwire後，波形就變的很難看
以及output 在那邊的bondwire
前後端波形也都變成電壓在0那邊抖動
請問我bondwire有弄錯嗎
還是我少考慮某些東西了
--
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◆ From: 59.105.135.143
※ ninam:轉錄至看板 Electronics 10/27 19:12
※ ninam:轉錄至看板 Tech_Job 10/27 19:20
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作者: ihlin () 看板: comm_and_RF
標題: Re: [問題] 請問一下chip在輸出端加上bondwire
時間: Sat Oct 28 02:40:42 2006
※ 引述《ninam (無聲的呢喃)》之銘言：
: 這問題可能有點基本
: 但對我來講蠻迫切的
: 請問一下我在input、output和vdd中
: 3nh
: 外部電路---------mmmmmmm------------內部電路
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: ---- ----
: ----3pf ----0.3pf
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: gnd gnd
: 我用此model做bondwire以及在輸出最後接50歐姆當做量測
: 在input經bondwire後，波形就變的很難看
: 以及output 在那邊的bondwire
: 前後端波形也都變成電壓在0那邊抖動
: 請問我bondwire有弄錯嗎
: 還是我少考慮某些東西了
小意見:
如果你那個3pF不是打錯字的話，那你的bondwire模型肯定是錯的，
既使沒打錯，我個人的經驗是300fF還是太大。
高頻的話，波形難看是正常，common mode voltage只在於你的偏壓怎麼給而已。
你的VDD上有3nH這件事考慮進去，然後看看結果合不合理。
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◆ From: 70.141.220.11
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作者: pippyman () 看板: comm_and_RF
標題: Re: [問題] 請問一下chip在輸出端加上bondwire
時間: Sat Oct 28 03:16:30 2006
※ 引述《ihlin ()》之銘言：
: ※ 引述《ninam (無聲的呢喃)》之銘言：
: : 這問題可能有點基本
: : 但對我來講蠻迫切的
: : 請問一下我在input、output和vdd中
: : 3nh
: : 外部電路---------mmmmmmm------------內部電路
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: : gnd gnd
: : 我用此model做bondwire以及在輸出最後接50歐姆當做量測
: : 在input經bondwire後，波形就變的很難看
: : 以及output 在那邊的bondwire
: : 前後端波形也都變成電壓在0那邊抖動
: : 請問我bondwire有弄錯嗎
: : 還是我少考慮某些東西了
: 小意見:
: 如果你那個3pF不是打錯字的話，那你的bondwire模型肯定是錯的，
: 既使沒打錯，我個人的經驗是300fF還是太大。
: 高頻的話，波形難看是正常，common mode voltage只在於你的偏壓怎麼給而已。
: 你的VDD上有3nH這件事考慮進去，然後看看結果合不合理。
1.手邊工研院提供的ESD PAD的AIN_18
接腳分別是VDD VSS Z (Z接訊號)
(Z 0) c=192.963f
(Z VSS) c=37.8178f
(Z VDD) c=35.0375f (跑post-sim的結果)
所以應該是你先跑你的PAD到底跑出來多少電容會更為恰當
可能你PAD對地電容根本沒這麼大
2.你假如輸出buffer是用open drain的話
有沒有忘記把bias-T的model也放進去模擬
有沒有接VDD?
有沒有放顛倒?
看你畫的圖的感覺好像沒有提到用到bias-T的樣子
"要怎麼量測就要怎麼模擬".....From Prof.劉深淵
所以這個也是你可以再確認的地方
確定你從晶片要出去 到板子 到cable 到儀器 是不是都有考慮到
這樣子的模擬也比較貼近真實
才不會回來的是顆石頭XD
(因為我之前模擬就沒加biasT就跑不出什麼東西...明明是full swing的波形打出去=.=)
3.bond wire的電容很小
應該只有到f這個order而已
假如是用package的話可能就會比較大吧(?)
4.板子假如沒畫好
bond wire就得打很遠
所以搞不好你的3nH可以再大一點以防這個問題
可能5~6nH吧....印象中
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◆ From: 140.112.48.155
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作者: ninam (無聲的呢喃) 看板: comm_and_RF
標題: Re: [問題] 請問一下chip在輸出端加上bondwire
時間: Sat Oct 28 04:15:41 2006
※ 引述《pippyman ()》之銘言：
: ※ 引述《ihlin ()》之銘言：
: : 小意見:
: : 如果你那個3pF不是打錯字的話，那你的bondwire模型肯定是錯的，
: : 既使沒打錯，我個人的經驗是300fF還是太大。
: : 高頻的話，波形難看是正常，common mode voltage只在於你的偏壓怎麼給而已。
: : 你的VDD上有3nH這件事考慮進去，然後看看結果合不合理。
: 1.手邊工研院提供的ESD PAD的AIN_18
: 接腳分別是VDD VSS Z (Z接訊號)
: (Z 0) c=192.963f
: (Z VSS) c=37.8178f
: (Z VDD) c=35.0375f (跑post-sim的結果)
: 所以應該是你先跑你的PAD到底跑出來多少電容會更為恰當
: 可能你PAD對地電容根本沒這麼大
上面所講的是bond wire對內部電路的電容嗎
那這樣的話 bond wire對外部的電容約為多少呢
: 2.你假如輸出buffer是用open drain的話
: 有沒有忘記把bias-T的model也放進去模擬
: 有沒有接VDD?
: 有沒有放顛倒?
: 看你畫的圖的感覺好像沒有提到用到bias-T的樣子
: "要怎麼量測就要怎麼模擬".....From Prof.劉深淵
: 所以這個也是你可以再確認的地方
: 確定你從晶片要出去 到板子 到cable 到儀器 是不是都有考慮到
: 這樣子的模擬也比較貼近真實
: 才不會回來的是顆石頭XD
: (因為我之前模擬就沒加biasT就跑不出什麼東西...明明是full swing的波形打出去=.=)
我的是open drain 的確忘了加bias-T
請問要加bias-T 他對應的電感和電容值大概是多少呢
: 3.bond wire的電容很小
: 應該只有到f這個order而已
: 假如是用package的話可能就會比較大吧(?)
: 4.板子假如沒畫好
: bond wire就得打很遠
: 所以搞不好你的3nH可以再大一點以防這個問題
: 可能5~6nH吧....印象中
很感謝兩位大大的指導
因為第一次準備下晶片
所以對這些都很沒有sense
還煩不吝指導
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◆ From: 59.105.135.143
推 pippyman:應該是PAD對地電容...不是BOND WIRE 140.112.48.128 10/28 21:25
→ pippyman:BOND WIRE的很小...我沒有加 140.112.48.128 10/28 21:26
→ pippyman:bias-T要看你手邊拿的到的是怎樣的MODEL 140.112.48.128 10/28 21:27
→ pippyman:切記"要怎麼量測就怎麼模擬" 140.112.48.128 10/28 21:29
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作者: moonls (mulder) 看板: comm_and_RF
標題: Re: [問題] 請問一下chip在輸出端加上bondwire
時間: Sun Oct 29 02:24:29 2006
※ 引述《pippyman ()》之銘言：
: ※ 引述《ihlin ()》之銘言：
: "要怎麼量測就要怎麼模擬".....From Prof.劉深淵
請教一下
如果設計RF circuit
量測的時候需要加上 PCB ,
需要在模擬的時候就一並納入模擬嗎?
如果是這樣 , 那量測到的結果不就是 IC本身的特性 + PCB效應
如此一來, 也沒辦法得到IC本身真正的特性
這樣能精確嗎 ?
謝謝
--
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◆ From: 140.123.216.49
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作者: pow (體脂肪35%) 看板: comm_and_RF
標題: Re: [問題] 請問一下chip在輸出端加上bondwire
時間: Sun Oct 29 04:29:29 2006
※ 引述《moonls (mulder)》之銘言：
: ※ 引述《pippyman ()》之銘言：
: : "要怎麼量測就要怎麼模擬".....From Prof.劉深淵
: 請教一下
: 如果設計RF circuit
: 量測的時候需要加上 PCB ,
: 需要在模擬的時候就一並納入模擬嗎?
: 如果是這樣 , 那量測到的結果不就是 IC本身的特性 + PCB效應
: 如此一來, 也沒辦法得到IC本身真正的特性
: 這樣能精確嗎 ?
: 謝謝
這個問題
要先假設PCB不是你的系統的一部份
簡答：
用波長做單位
1. 假如PCB長度 < (1/10)lambda （有人用1/20、1/5）
那就用Lump elements來表示PCB的parasitic components
結果應該不會差太多
2. 假如PCB長度太長
（表示你的頻率比較高）
那你就需要特別的量測方法
詳見前面一篇文章「R: [問題] 微波量測的相關書籍」
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 24.211.186.84
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作者: moonls (mulder) 看板: comm_and_RF
標題: Re: [問題] 請問一下chip在輸出端加上bondwire
時間: Sun Oct 29 14:16:19 2006
※ 引述《pow (體脂肪35%)》之銘言：
: ※ 引述《moonls (mulder)》之銘言：
: 要先假設PCB不是你的系統的一部份
PCB是量測必要的, 但是我只想量到IC本身的特性
: 簡答：
: 用波長做單位
: 1. 假如PCB長度 < (1/10)lambda （有人用1/20、1/5）
: 那就用Lump elements來表示PCB的parasitic components
: 結果應該不會差太多
: 2. 假如PCB長度太長
: （表示你的頻率比較高）
: 那你就需要特別的量測方法
: 詳見前面一篇文章「R: [問題] 微波量測的相關書籍」
沒錯 , 是RF circuit, 頻率都是GHz級的
波長相當短, 所以PCB一定會影響到IC本身特性
所以才想請教大家都是如何量測RFic本身特性?
感謝~
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 140.123.111.102
推 sexyman:下針量測, 校準就可以校到 RF 探針針尖 59.112.8.189 10/29 15:37