[News] AMD下代RD790晶片組 支援Triple CrossFire技術

[justice2008 (Orfina Saga)]

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AMD雖然在新一代Direct X10高階繪圖大戰中，沒法拿出產品可與GeForce 8800GTX及
Ultra版本競爭，再次失落繪圖效能皇者寶座，但AMD沒有打算放棄在效能上壓倒對手的決
心，計劃在新一代AMD RD790晶片組中，加入Triple CrossFire技術支援，以3張Radeon
HD 2900XT力壓NVIDIA GeFore 8800Ultra SLI，重奪效能皇者。

據主機板業指出，AMD在RD790晶片組文件中指出，它將會是首個Quad Graphics支援平台
，而且AMD內部已對Triple CrossFire作出初期測試，2張繪圖卡的協同運算
增益，約為單卡的1.8x，如果增至3張繪圖卡的協同運算增益亦擁有2.6x，如果數字屬實
，Radeon HD 2900XT將有機會憑著Triple CrossFire技術，打敗NVIDIA GeForce
8800Ultra SLI。

據了解，RD790晶片採用65奈米制程由TSMC台積電代工(圖一http://0rz.tw/6c2Q3)，支援新一代AM2+處理器，
支援Hyper-Transport 3.0規格，令處理器與晶片組的最高傳輸頻寬可達至5.2GT/s，此外
，更加入了全新PCI-Express 2.0支援，速度由上代只有2.5GT/s提升至5.0GT/s，北橋內
建41條PCI-E Lanes，可組成兩組x16或是四組x8配置，將會是PCI-E擴充性能最強的AMD晶
片組。

RD790另一個賣點，是晶片擁有極佳的功耗表現，閒置時大約3W、最高TDP則為10W，相比
Intel X38閒置為14.4W、最高TDP達35W，無論在節能效果及散熱要求，均對比手更領先。

根據AMD晶片組最新規劃，AMD RD790將會在8月為主機板業者提供EVT標本，如無意外將於
8月第四週至9月第一週正式量產，並於9月下旬正式發表，初期仍會配搭舊有SB600南橋，
待11月推出SB700才改用全新南橋。



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什麼時候可以4卡CF啊...XD

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) 
◆ From: 125.224.222.13
推 zeus1208:價格差距?
推 lookers:SB600是很引以為傲就是了+_+
推 compression:用三張卡打敗人家一張卡  這種事情也可以拿來說嘴喔？
推 env:看清楚...人家是說打敗8800 ultra "SLI"是三張卡打贏兩張卡
推 compression:Sorry 眼殘 >< 所以 15000*3 < 30000*2 價格上是OK的~
推 ltns:這樣三張卡+三個散熱器 機殼也滿了吧 =.=a
推 lmfy:.....這樣吃多少電啊....夏天熱給你死...一 一||||
推 mshx:我看到好貴的暖爐，我還是去弄個幾千的解決就好
推 sunplay:新A上市三把火~
推 jeff101234:還是內建顯示慢慢用就好( ￣ c￣)y▂ξ...
推 herculex:功耗很吸引人，不用跟NV INTEL一樣玩無用的heat pipe設計
→ herculex:滿期待雙A慢慢邁入整合的成果