推 wylscott:完了完了 我才剛組DDR2... 09/17 18:04
推 henk:永遠趕不上出新規格的速度.. 09/17 18:06
推 gaeafprce:新規格...Orz 09/17 18:08
推 linuxbaby:淚推一樓... Q.Q 09/17 18:15
推 fsaa3dfx:Intel DDR3平台 次世代晶片組 with ICH9 即將發布 09/17 18:45
推 YAGAMI2005:希望我四年後可以直接從 DDR 躍升到 DDR3 ^^ 09/17 19:38
推 hearttrue:以DDR2的價格來看 DDR3會爆貴吧XD 09/17 19:58
→ hearttrue:進步是很快 降價很慢阿... 09/17 20:02
推 SHIRAYUKI:DDRII根本就是過度產品，我還是等DDR3 1200出來再考慮 09/17 20:53
→ SHIRAYUKI:組新的好了 09/17 20:53
推 lunatear:我也要等四年後直升DDR3... 09/17 23:32
→ lunatear:6800還撐得住..... 09/17 23:32
推 fsaa3dfx:四年後就DDR4-DIMM了啊...XD 09/18 02:07
推 fsaa3dfx:DDR2-DIMM其實已經不算過渡了...2004~2006甚至是2007 09/18 02:09
推 fsaa3dfx:尤其是雙巨頭新平台推動下，2006下半年突飛猛進... 09/18 02:11
推 SJame:都DDR3了還做256mb.... 09/18 08:15
推 cbate:對啊！都DDR3了還做256mb........0rz 不是直接跳2GB喔！ 09/18 13:58
推 moodo:應該是不肖商人炒做DDR2...怎麼想也不可能那麼貴阿 09/20 14:32
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作者: fsaa3dfx (fsaa3dfx) 看板: hardware
標題: Re: [情報] 次世代 DDR3記憶體 設計開發終了
時間: Sun Sep 17 18:38:03 2006
腳位雖然相同，可是實際操作電壓卻不同
DDR2 1.8V (最低)
DDR3 1.5V (沒有提到可否往上) 在往上就耗電了
官方沒有提到可以相容...(不曉得最後主機板在推出的DIMM會不會做防呆)
不過我在想 如果你有辦法讓DDR2降壓的話...還是你要讓DDR3燒掉也可以
有疑問可以上JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）
找相關的SPEC http://www.jedec.org/
http://www.jedec.org/download/search/MO-268A.pdf#search=%22DDR3%22
DDR3相比起DDR2有更低的工作電壓，從DDR2的1.8V降低到1.5V，性能更好更為省電；DDR2
的4bit預讀昇級為8bit預讀。DDR3目前最高能夠1600Mhz的速度，由於目前最為快速的
DDR2速度已經提昇到800Mhz/1066Mhz的速度，因而首批DDR3模組將會從1066Mhz的起跳。
1．8bit預取設計，DDR3-800的核心工作頻率只有100MHz。 2．採用點對點的拓朴架構，
以減輕地址/命令與控制總線的負擔。 3．採用100nm以下的生產製程，將工作電壓從1.8V
降至1.5V，增加異步重置（Reset）與ZQ校准功能。
※ 引述《wahaha99 (成為鄉民中道的力量)》之銘言：
: 怎麼看起來好像可以跟現有的ddr2 dimm相容?
: 是不是有什麼新消息,請知道的說看看 :P
: ※ 引述《fsaa3dfx (fsaa3dfx)》之銘言：
: : 日本 Buffalo 次世代高速 DDR3 SDRAM DIMM/S.O.DIMM 設計開發終了
: : 情報來源： http://0rz.net/f71P6
: : 官方新聞稿： http://0rz.net/601QO
: : 預計2007年登場，DDR3 操作電壓為1.5V，1,066MHz動作/240 Pin
: : 初期設計版本為256MB/512MB，未來將投入1GB/2GB模組的開發
: : 詳細規格圖表： http://0rz.net/c31RR
: : 商品情報圖片：
: : DDR3 SDRAM DIMM
: : http://0rz.net/601QN
: : DDR3 S.O.DIMM
: : http://0rz.net/7e1Qe
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◆ From: 61.222.127.185
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作者: ccdilnc (東邪.黃藥師) 站內: hardware
標題: Re: [情報] 次世代 DDR3記憶體 設計開發終了
時間: Sun Sep 17 20:25:24 2006
原文網址 http://0rz.net/551T8
受DDR2拖累 DDR3普及時程延至2009
上網時間 : 2006年04月03日
據市調公司DRAMeXchange報告，受到DDR2量產初期製程問題及成本居高不下，導致DDR2進
軍PC市場時程延宕等因素影響，新一代DDR3記憶體在PC市場成為主流的時程也將延後，預
計2009年才有機會成為市場主流。
該機構指出，2005年第四季，DDR2產出量比例僅30%，預估2006第二季才會超越50%。若以
此推估DDR3的進度，預期2006年下半年才會有更多DRAM廠進入工程樣品階段，2007年下半
年開始小量試產，至少2008年底才有機會達到30%的比例，預計2009年才有機會成為主流。
以規格來看，目前DDR3的詳細規格仍未完全確定，但具體設計上與DDR2的基本結構並無太
大不同。由於未來記憶體傳輸速度不斷提高，因此DDR3必須具備更高傳輸速度及低功耗。
根據JEDEC標準，DDR3採8位元預取設計，是DDR2 4位元預取設計的一倍數，而運算時脈則
介於800MHz-1,600MHz。
DDR2與DDR3的最主要差異是為因應速度增加所產生的熱量，因此降低電壓是很重要的條件
，目前DDR3的規格要求將電壓控制在1.5V，較DDR2的1.8V更為省電。DDR3還增加了熱感應
功能；同時，為了節省電力，DDR3採用ASR (Automatic self-refresh)設計，能確保在資
料不遺失情況下儘量減少更新頻率來降低溫度。
就密度而言，不同於DDR的256Mb與DDR2的512Mb，DDR3預期會由1Gb導入以符合當時市場需
求。此外，在生產的製程上，也不同於DDR2的0.11um製程，DDR3預期會以70nm製程量產。
DDR3生產現況
儘管DDR3導入PC市場的時程仍然遙遠，但三星(Samsung)、英飛凌(Infineon)、ELPIDA等
DRAM廠均宣佈開發出DDR3。目前發佈的規格大都從1,067MHz導入，且供應電壓將從DDR2的
1.8V降低至DDR3的1.5V。
在過渡到DDR2過程中，2004年DRAM廠因受限於0.11微米製程不順，使DDR2成本居高不下，
及至2005年，0.11微米良率成熟，幾家製程領先的DRAM廠2005年遂在第三季大量轉至DDR2
；但在此同時，英特爾(Intel)晶片組缺貨加上主機板規格尚不能大量支援，導致PC大廠
無法轉向DDR2，造成DDR2嚴重供給過剩，價格狂跌，甚至曾低於DDR價格15%。
DRAMeXchange表示，在DRAM廠投入大量資金成本及研發資源後，新世代商品成為主流後至
少必須維持2~3年的主流地位，才能達到投資回收。因此，儘管JEDEC公佈DDR2的速度只會
到800MHz，DRAM廠仍希望DDR2速度規格延伸至1,066MHz，藉此延長DDR2的主流地位。
而從Intel的產品藍圖看，今年下半年將主推全面支援DDR2的945與965系列，而DDR3則是規
劃在2007年導入PC市場，但由於DDR2進度嚴重落後，預期至少2007年第二季後支援DDR3的
晶片組才會問世。至於AMD方面，由於支援DDR2的CPU AM2推遲到2006年6月，因此支援DDR3
的時程恐將更為延後，可能規劃到2008年以後。
DDR3導入PC市場路途仍遙遠
若以之前DDR2的演進時程觀察，DDR2約在2003年初進入工程樣品階段，而2003年底開始小
量試產，直到2005年第四季產出量才達到30%的比例，預計在2006年Q2比例才會超越50%。
若以此推估DDR3的進度，預期將由2006年下半年才會有更多的DRAM廠開始進入工程樣品階
段，而至少要到2007年下半年才會開始小量試產。
用此一進度推算，至少到2008年底才有機會達到30%的比例，預計2009年才有機會成為主流
。此外，DDR3應會從1Gb容量與70nm製程導入，因此另一方面也必須配合DRAM廠的製程轉移
速度，若DRAM廠在70nm的製程轉移不順利，DDR3成為主流的時程恐將更為遙遠。
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◆ From: 140.116.144.193
→ bolieau:四月的文? 09/17 21:12
→ ccdilnc:嗯...因為找不到之後更新的文章 09/17 22:45
推 fsaa3dfx:雖然新聞有點舊，已也有半年以上...不過看來是提前更新了 09/18 00:11
推 cbate:市場路途仍遙遠...........................0rz 09/18 14:01