[News] 未來處理器、記憶體可能結為一體

[cbate (中華奠信光纖到府不對稱)]

未來處理器、記憶體可能結為一體

http://taiwan.cnet.com/news/hardware/0,2000064553,20110026,00.htm


英特爾可能重返電腦記憶晶片市場嗎?有可能，假如英特爾最近研發的晶片原型
果真付諸量產的話。

英特爾26日在舊金山舉行的英特爾科技論壇(IDF)會上，展示一款內建80個核心
的處理器，其中一大特色是每個核心都透過TSV (Through Silicon Vias)技術，
直接與256MB的記憶晶片連結。

英特爾技術長Justin Rattner接受News.com專訪時表示，在處理器核心中嵌入記
憶晶片，可能構成整台電腦所需的記憶體。TSV適用於種類繁多的晶片，不只局
限於80核處理器。因此，電腦製造商在打造系統時，只要向英特爾採購處理器，
就可附帶取得所需的記憶體，不必再像現在這般，另需採購記憶晶片。

Rattner說：「你可以買整套。」

1980年代，英特爾曾是動態隨機存取記憶體（DRAM）大廠，但後來因為遭遇日本
廠商的激烈競爭而退出DRAM市場。(不過，英特爾繼續生產NOR快閃記憶晶片及其
他類型的記憶晶片。通常這些晶片的用途與DRAM不同。)

讓記憶晶片與處理器直接結合，可大幅提昇效能。目前，在英特爾架構的電腦中
，記憶晶片與處理器是透過記憶體控制器傳輸資料，但記憶體控制器的運轉速度
遠比處理器緩慢，形成電腦效能方面的一大瓶頸。以TSV技術取代記憶體控制器
，則會大大地加快資料傳輸速率。


潛在競爭優勢

資料透過記憶晶片傳遞，也會造成連接埠(ports)壅塞，改用TSV技術可有效釋出
數千個連接埠。整體來說，Rattner指出，TSV是比在同一矽晶上植入80個處理核
心更可觀的成就。

Rattner指出，處理器核心不局限於從晶片內嵌的記憶體擷取資料。處理器核心
藉高速連結彼此相連。80核晶片原型的記憶頻寬總計達到每秒1兆位元組(TB)，
即每秒可傳輸1兆位元組的資料。

可想而知，TSV會讓英特爾的頭號競爭對手超微公司（AMD）坐立難安。超微
Opteron晶片先前藉整合記憶控制器取得競爭優勢，係因英特爾未在晶片中納入
整合型記憶控制器。

英特爾極不可能回頭製造DRAM--DRAM仍是晶片市場中最難獲利的一塊領域。不過
，TSV可能導致英特爾重拾記憶晶片銷售業務。

但Rattner指出，推廣TSV需要時間。附著在80核處理器上的記憶晶片是靜態隨機
存取記憶體（SRAM)，成本比英特爾至今仍在生產的記憶晶片高。下一步是觀察
DRAM與TSV搭配的效果如何。

工程師也必須設計新的封裝方式，讓處理器與記憶晶片共存。處理器釋出比記憶
晶片更多的熱，是必須考量的一大因素。封裝設計仍是晶片製造商面臨的一大挑
戰。

他說：「這仍在研究階段。未來幾年，我們還有很多工作要做。」（唐慧文／譯）


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推 roseritter:英特爾想要整碗捧去  其他廠商不會坐以待斃吧
→ sanbis:升級幾乎要整台換掉？愛說笑……
推 henk:這應該不是DT..樓上都多慮了..
推 EAFV:整合的東西很好啊...公司行號都嘛用整合型的
推 pipi5867:intel又想做這個了喔?以前就曾經有想弄,可是成本過高..
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推 dansy:重點在於頻寬吧~整合起來效能應該會大幅提升@@?
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